Az Intelnél nagyjából hat esztendővel ezelőtt szakadt vége a „Tick-Tock” stratégia alkalmazásának, ám most úgy tűnik, Pat Gelsinger vezetése alatt ismét visszatérhet a vállalat a már jól bevált gyakorlathoz. Hogy mi is volt az a „Tick-Tock” stratégia? Lényegében annyi, hogy míg az egyik évben egy új CPU architektúra mutatkozik be a megszokott csíkszélességgel, addig a következő évben a gyártástechnológiát fejlesztik a meglévő CPU architektúra minimális csiszolásával. Ennek köszönhetően egy alap CPU architektúra két node-on foglalhat helyet, a másodikon minimális fejlesztéssel, míg egy node két CPU architektúrát szolgálhat ki.
Az Investor Meeting 2022 alkalmával sok egyéb mellett a gyártástechnológiával kapcsolatos tervekről is szó esett. Jelenleg az Intel 7 gyártástechnológiát használják, ami igazából a korábbi 10 nm-es Enhanced SuperFin csíkszélességet takarja. Ezt váltja majd az Intel 4, ami a 7 nm-es EUV gyártástechnológia lesz, ez gyakorlatilag olyan előrelépést hoz majd, ami a TSMC 5 nm-es osztályú node-jaihoz mérhető tulajdonságokat eredményez. Az Intel 4 gyártástechnológia a Meteor Lake processzorokkal debütál 2023 első felében, de a tömegtermelés már a 2022-es esztendő második felében beindulhat.
Egy évvel később érkezik az Intel 3 node, ami 2023 végén állhat tömegtermelésbe, ez a node többek között a Sapphire Rapids szerverprocesszorok után érkező generációt szolgálja majd ki. A következő lépcső már a 2 nm-es, illetve az alatti csíkszélességek kifejlesztése lesz. Itt változik a nevezéktan, ahogy azt a korábbi tájékoztatás alapján már tudható: bejön a képbe az angstrom mértékegység, ami a nanométer helyét veszi át. Az első ebben a körben az Intel 20A, amely 2024 első felében debütálhat és egyebek mellett az Arrow Lake klienspiaci processzorok gyártásához használja majd a gyártó. Itt a szilícium-ostyák termelése már 2023 folyamán megindul, az új gyártástechnológiát használó termékek pedig 2024 folyamán mutatkozhatnak be.
Úgy tűnik, hogy a vállalat specifikus gyártástechnológiák fejlesztésére állhat át, azaz a szerverprocesszorok, a klienspiaci asztali- és mobil processzorok, valamint a GPU-k és az XPU gyorsítók mind-mind elkülönülhetnek egymástól csíkszélességek terén. A multi-chip modulok felépítés keretén belül a különböző gyártástechnológiával készülő lapkák végül egy tokozáson belül egyesülhetnek, az adott szegmens igényeitől függően.
