A japán OKI Circuit Technology egy speciális megoldást mutatott be a napokban, ami abban segít majd, hogy a nyomtatott áramköri lapokon elhelyezett komponensek, amelyek hajlamosak a fokozottabb hőtermelésre, hatékonyabban adhassák le a hőt. Az „új” eljárás révén akár 55-szörösére is emelhető a hőleadás hatásfoka ahhoz képest, amit a normál nyomtatott áramköri lapok esetében el lehet érni, ami igen jól hangzik. A gyártó elsősorban az apró eszközökhöz, illetve az űripari fejlesztésekhez hozta létre az eljárást, ahol sokszor kihívást jelent a komponensek hűtése.

A technológia lényege, hogy a klasszikus nyomtatott áramköri lapba úgynevezett rézérmét integrálnak, ami nem más, mint egy, a nyomtatott áramköri lap teljes vastagságát átölelő réz réteg, amelynek két oldala egymástól eltérő méretben is készülhet, valamint ezek szegecsfej-szerűen túlnyúlhatnak a magot képező forma szélein is. Az OKI Circuit Technology tervei szerint a hőátadás hatásfokát javító megoldás kör- és négyszög-alakban egyaránt helyet foglalhat az adott nyomtatott áramköri lapon, attól függően, éppen milyen forma szolgálja ki hatékonyan a felette elhelyezkedő elektronikai komponens igényeit.

Az 50 éves múltra visszatekintő vállalat azokba a környezetekbe szántja a technológiát, ahol a klasszikus hűtési megoldások nem, vagy csak nagyon nehezen használhatóak. Normál esetben a melegedő elektronikai komponensek fölé vagy passzív hűtőbordát, vagy aktív hűtést szerelnek, ami légkeverővel is rendelkezik. Az apróbb eszközök esetében jellemzően csak passzív hűtésre van mód, és sokszor azt is csak kompromisszumokkal lehet kialakítani, míg az űripari termékeknél ennél is nagyobb kihívást jelenthet a nagy teljesítményű elektronikai komponensek hűtése, hiszen levegő híján nem lehet mit keringetni a ventilátorokkal. Utóbbi alól kivételt képezhetnek az űrállomások azon részei, ahol éppen a legénység tartózkodik és ahol emiatt éppen jelen van oxigén.

A vállalat példája szerint az űripari eszközöknél a speciális nyomtatott áramköri lapok révén akár 55-szörösen is javítható a hőleadás hatásfoka, ami hatalmas előrelépést jelenthet. A melegedő komponens alatt elhelyezhető például egy 7 milliméter átmérőjű réz érme, amelynek másik fele már 10 milliméteres átmérőjű, így nagyobb felületen adhatja le a hőt – mindkét oldalon lehet némi pereme a réz érmének a magátmérőhöz képest. A réz érme másik oldala illeszkedhet például az eszköz házához, hővezető lapon keresztül, ezáltal a ház hűtőbordaként is funkcionálhat, de hátlapi hűtőlemez is javíthatja a hőleadás hatásfokát, attól függően, milyen eszközről és milyen lehetőségekről van szó. Ezzel lényegében mind alulról, mind pedig felülről lehet gondoskodni az adott chip által termelt hő elvezetéséről, ami több szempontból is előnyös lehet.

Hasonló megoldásokat persze már régóta használ a piac, hiszen a nyomtatott áramköri lapokat fejlesztő vállalatok már egy ideje rájöttek, az efféle módszerekkel hatékonyan növelhető a hőleadás hatásfoka. A japán gyártó főként az apró eszközökhöz és az űripari rendszerekhez ajánlja az „újítását”, ám egyéb szegmensek is profitálhatnának belőle, például akár a PC piac is. Az alaplap-gyártók például sűrűn hangoztatják, mennyi rezet használnak egyes alaplapjaik esetében a hatékonyabb hőátadás érdekében – idővel talán ez a technológia is beszivárog az alaplapok és az egyéb komponensek szegmensébe.