AMD következő generációs 3D V-Cache technológiája rövidesen hivatalosan is bemutatkozhat, igaz, a formális rajtnak a korábbi pletykák alapján már meg kellett volna történnie 2024. október 25-én, ám a vállalat illetékesei még előtte bejelentették, hogy az első RYZEN 9000X3D processzor 2024. november 7-én érkezik. Ez valószínűleg azt jelenti, hogy nem formális, hanem tényleges rajtról lesz szó, ami mindenképpen jó hír, és az is jó hír, hogy a termékre már nem kell sokat várni. A megfogalmazás alapján egyetlen processzor jelenik meg, ahogy az a pletykák alapján várható volt, ez pedig jó eséllyel a RYZEN 7 9800X3D lesz.
Néhány hónappal ezelőtt arról szóltak a pletykák, hogy a következő generációs 3D V-Cache technológia elég nagy újításokat hoz, egyebek mellett azt is lehetővé teheti, hogy a vele felszerelt processzorok végre teljes mértékben tuningolhatóak legyenek, ne csak bizonyos korlátok között, ahogy azt az eddigi modelleknél megszokhattuk. Ez mindenképpen jól hangzott, viszont akkoriban még nem lehetett tudni, pontosan hogyan oldják meg azt, hogy a CCD lapka tetején lévő 3D V-Cache lapka ne rontsa a hőátadás hatásfokát, a napokban azonban végre erre is fény derült.
A megoldás pofonegyszerű: az AMD mérnökei egyszerűen fejre állították a korábbi dizájnt, vagyis most már a 3D V-Cache van alul, a CCD alatt, míg a CCD chiplet felül, így annak felülete közvetlenül érintkezhet az integrált hőelosztó lemezzel (IHS). Ez a megoldás összességében azt eredményezi, hogy végre hatékonyabban működhet a hűtés, nem kell csökkentett órajelen üzemeltetni a CCD-t vagy CCD-ket, illetve a tuning korlátozása is feleslegessé válik. Az persze elképzelhető, hogy a speciális felépítés miatt picivel szűkebb keretek között mozoghatnak majd a RYZEN 9000X3D sorozat tagjai, már ami az elérhető maximális CPU órajelet illeti, cserébe viszont már alapból is sokkal gyorsabbak lesznek játékok alatt, mint normál társaik, és már egy visszafogottabb tuning is tovább növelheti a különbségeket.
Az újításról az egyik megbízható hardverdetektív, @9550pro számolt be a minap. Az információk alapján úgy tűnik, hogy az új felépítés esetében megnövelték az L3D részleget, azaz a 3D V-Cache méretét, így az lényegében egy alap-lapkaként szolgál a CCD számára, ami TSV-k (Through-Silicon-Vias) segítségével tartja a kapcsolatot a tokozással. A 3D V-Cache gyorsítótár mérete továbbra is 64 MB lesz, legalábbis erre lehet számítani, vagyis kiegészíti majd a lapkán található 32 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótár kapacitását. Az új dizájnnal a későbbiekben akár az is megvalósítható lesz, hogy a 3D V-Cache mintájára ne csak a megosztott harmadszintű gyorsítótár kapacitását, hanem akár a magonkénti másodszintű gyorsítótár méretét is megnöveljék a külön chiplet(ek)re helyezett gyorsítótárakkal.
A fenti változtatás mindenképpen üdvözlendő. Ez alapján a korábbi modellekhez képest akár még nagyobb gyorsulást is hozhat az új generáció, hiszen a CPU magórajelét és Boost órajelét optimális esetben egyáltalán nem, vagy csak nagyon kis mértékben kell majd visszavenni a normál RYZEN 9000-es sorozatú modellekéhez képest. Ez persze egyelőre csak személyes spekuláció, a végleges képet majd a hivatalos rajt után láthatjuk meg.
