A holland ASML körül van egy kis pezsgés manapság, ugyanis felröppent a pletyka, ami szerint a vállalat külföldi terjeszkedésben gondolkodik és akár székhelyét is átteheti Hollandián kívülre, amit a holland kormányzat szeretne elkerülni. Közben a vállalatnál már javában szállítják az első High-NA típusú EUV litográfiai eszközöket, amelyek kifejezetten fontos szerepet vállalnak majd a félvezetőipar fejlődésében, hiszen a következő generációs csíkszélességek ezekre a gépekre alapoznak majd. A termékek szállítása még tavaly indult meg, egyebek mellett az Intelhez is eljutott legalább egy ilyen gyártóeszköz, amelynek érkezéséről és kicsomagolásáról rendhagyó unboxing videót készítettek.
Az ASML Twinscan EXE:5000 típusjelzéssel ellátott gép egy igencsak masszív szerkezet, ami összesen 250 ládában érkezik, tömege pedig közel 150 tonna, ha össze van szerelve. A lenti videón csak egyetlen fő komponens látható, amit Hollandiából Portlandba szállítottak, majd onnan a Hillsboro területén található üzembe érkezett. A kicsomagolást követően kezdődhet a szerelés, a többi komponenst rá kell illeszteni a „vázra”, illetve össze kell szerelni a többi alkatrészt is, ez pedig egy igencsak hosszadalmas feladat. A munkában 250 ASML és Intel mérnök vesz részt, de így is fél évet vesz igénybe az eszköz készre szerelése.
Ahogy készen áll a gép, még kalibrálni is kell, ezt ugyancsak ASML és Intel mérnökök végzik, és további néhány hét telhet el, mire minden megfelelően kezd működni. Maga az eszköz óriási előrelépés az eddigi Low-NA EUV szkennerekhez képest, ugyanis felbontása 13 nm helyett immár 8 nm, segítségével 1,7x kisebb tranzisztorokat lehet majd építeni, mint manapság, így majdnem megháromszorozható a tranzisztorsűrűség. A 8 nm-es felbontás kritikus fontosságú a 3 nm alatti gyártástechnológiák szempontjából, amelyek 2025 és 2026 között juthatnak szerephez.
A fenti videón látható alkatrész egy Twinscan EXE:5000-es gép része, amit az Intel csapata egyelőre csak arra használ majd, hogy kitapasztalják a High-NA EUV technológia sajátosságait. A tesztekhez első körben a 18A gyártástechnológiát használják, ám a fejlesztéseket csak teszt jellegű gyártás keretén belül próbálják ki, a High-NA EUV gyártástechnológia majd csak később, a 14A csíkszélességgel debütálhat sorozatgyártásban, már amennyiben minden a terveknek megfelelően halad.
Egy ilyen chipgyártó eszköz az ASML korábbi beszámolója szerint nagyjából kétszer drágább, mint egy Low-NA EUV alapú megoldás, vagyis nagyjából 350 millió eurót kóstál. A tényleges ár sok mindentől függ, például attól is, milyen felszereltséggel kéri a megrendelő. A High-NA EUV chipgyártó eszközre korábban 10-20 megrendelés érkezett az ASML szerint, méghozzá olyan nagy gyártóktól, mint a TSMC, az SK-Hynix, a Samsung, vagy éppen az Intel.
