Az AMD a jelek szerint nem csak az X470-es és a B450-es lapkakészletekkel készül a második generációs RYZEN processzorok rajtjára, hanem egy harmadik, Z490-es jelölésű megoldással is, ami picit később érkezhet. Az új processzorok egyébként csütörtökön jelennek meg, ahogy arról korábbi hírünkben már beszámoltunk.
A Z490-es lapkakészlet létezéséről egy belsős Gigabyte Aorus prezentáció alkalmával szerezhettek tudomást a résztvevők, akik közül valaki ki is szivárogtatta az értékes információt. A Z490-es lapkakészlet alapfelszereltség terén nagyjából ugyanazt nyújtja majd, mint az X470, ám lesz egy komoly előnye is, amellyel egy régi lemaradást törleszthet. Míg az eddigi 300-as és 400-as sorozatú AMD lapkakészletek csak PCI Express 2.0-s sávokkal gazdálkodhattak, amelyekből kiviteltől függően maximum nyolcat lehetett befogni általános célra, addig a Z490 esetében már PCI Express 3.0-s sávokat használ a gyártó. Ez a váltás már alapból kétszer nagyobb sávszélességet eredményez, amit extra M.2-es slotok, 10 GbE vezérlők vagy egyéb PCIe eszköz kiszolgálására lehet fordítani, extraként azonban a sávok száma is növekedni fog, várhatóan nyolcról tizenkettőre.
Eddig úgy nézett ki a helyzet, hogy a Socket AM4-es processzor maximum 24 PCI Express 3.0-s sávot biztosíthatott a rendszer számára. Ezek közül 16 grafikai célokra, 4 a lapkakészlettel való kommunikációra, további négy pedig egy M.2-es Slot vagy egyéb kiegészítők kiszolgálására fordítható. És ezekhez jött még a lapkakészlet által biztosított maximum 8 PCI Express 2.0-s sáv, lapkakészlettől függően.
A Z490-es lapkakészlet a PCI Express 3.0-s szabványon és az 50%-kal több PCIe sávon kívül látszólag semmi más előnyt nem tartogat, vagyis az X470 felszereltségét viszi tovább, az extra sávok azonban nagyon jól jöhetnek az adott alaplap funkcionalitásának bővítéséhez.
Arról egyelőre nincs hír, hogy az új lapkakészlet köré épülő alaplapok mikor jelennek meg, de igazából nem lenne túl nagy meglepetés, ha a rajtot az Intel Z390-es lapkakészletének rajtjához igazítanák az AMD-sek.
