A TSMC háza tájáról meglehetősen érdekes információk érkeztek, amelyek megmutatják, hogyan alakult a vállalat teljesítménye az elmúlt időszakban, valamint néhány meglepőnek tűnő összefüggésre is rámutatnak. Az tény, hogy manapság a chipek iránti kereslet nem túl nagy, ha összességében nézzük, bizonyos területek persze szárnyalnak, gondoljunk csak az AI körüli láz miatt szükségessé váló gyorsítókra. A TSMC esetében a legmodernebb chipek jelenleg az N3-as gyártástechnológiával készülnek, ami az információk szerint a TSMC teljes árbevételének 15%-át adja manapság, és jelentősen hozzájárult ahhoz, hogy emelkedjen a szilícium-ostyák átlagos gyártási ára.

Az elmúlt év negyedik negyedévében a 300 milliméteres átmérőjű szilícium-ostyákat átlagosan 6611 dolláros áron állította elő a TSMC, ami éves szinten 22%-os drágulást jelent, ami nagyrészt annak köszönhető, hogy az N3-as csíkszélességgel történő termelést felfuttatják, legalábbis az egyik elemző, Dan Nystedt ezt állítja. Egy másik elemző, Stacy Rasgon, aki a Bernstein Research kötelékében dolgozik, arra is rámutatott, a félvezetőiparban tapasztalható növekedés nagyrészt a megemelt áraknak köszönhető, nem pedig annak, hogy több chipet szállítanak le az egyes szereplők.

Ha a TSMC számait nézzük, ebben van is ráció, ugyanis az elmúlt év negyedik negyedévében összesen 2,957 millió darab 300 milliméteres szilícium-ostyának megfelelő terméket gyártott le a vállalat, ami az egy évvel ezelőtti 3,702 milliós számhoz képest jelentős visszaesést mutat, lényegében 2020 óta először csúszott be ez az érték 3 millió alá. Ehhez képest a vállalat teljes árbevétele 19,62 millió dollárra rúgott, ami az egy évvel ezelőtti 19,93 milliárd dollárhoz képest csak 1,5%-os visszaesést jelent, pedig a leszállított szilícium-ostyák száma 20,1%-os mértékben esett. Az egy 300 milliméteres szilícium-ostyára jutó átlagos gyártási ár ezzel egy időben egy esztendő leforgása alatt 5384 dollárról 6661 dollárra katapultált, ami nagyrészt annak köszönhető, hogy megindult az N3 alapú szilícium-ostyák szállítása az alfa megrendelők, köztük az Apple számára is.

Az N3 gyártástechnológiával készülő 300 milliméteres átmérőjű szilícium-ostyák esetében 20 000 dollár körüli gyártási ár lehet érvényben, igaz, ez csak egy megközelítőleg pontos érték, a tényleges árat ugyanis nagyon sok tényező befolyásolja. A lényeg, hogy az N3 alapú szilícium-ostyák gyártása többe kerül, mint az N4/N5, illetve az N6/N7 alapú példányoké.

Stacy Rasgon szerint a fentieknek, vagyis az egy szilícium-ostyára eső magasabb átlagos gyártási árnak köszönhetően növekedett a félvezetőipar az elmúlt időszakban, sőt, nemcsak az eddigi összes növekedés írható e jelenség számára, hanem az esetleges szállításimutató-csökkenésekből adódó kompenzációk is. Mivel az egyes új gyártástechnológiák alkalmazása egyre drágábbá teszi a termelést, ez hozzájárul az árbevételek növeléséhez, méghozzá úgy, hogy közben 2019 és 2023 között lényegében csökkent az összes leszállított chip mennyisége, hiszen az átlagos értékesítési ár folyamatosan emelkedik, pont a magasabb gyártási költség miatt.

Az arányokat nézve azt láthatjuk, hogy a TSMC N3, N5 és N7 alapú gyártástechnológiái a vállalat szilícium-ostyákból származó teljes árbevételének 67%-át adják, de ha az összes FinFET alapú gyártástechnológiát nézzük, akkor már 75%-os az arány.  A teljes árbevételnek nagyjából 15%-át adja az N3 csíkszélesség, míg az N5 és az N7 esetében 39%-os és 17%-os mérték volt érvényben. Számszerűsítve ez azt jelenti, hogy az N3 gyártástechnológia 2,943 milliárd, az N5-ös 6,867 milliárd, az N7-es pedig 3,3354 milliárd dolláros árbevételt generált.

Az okostelefonokba szánt SoC egységekből és a nagyteljesítményű alkalmazásokhoz készített chipek aránya egyenlő volt, már ami az árbevételeket illeti: mindkettő 43%-ot képvisel. Utóbbi kategóriában egyébként nemcsak a játékkonzolokba és a számítógépekbe szánt chipek szerepelnek, de a hálózati eszközökbe és az adatközpontokba gyártott megoldások is. Ez érdekes váltás, hiszen eddig az okostelefonokba gyártott SoC egységek uralták a képet ebben a tekintetben. Az autóipari termékekből és az IoT termékekből 5-5%-nyi árbevétel folyt be.

További érdekes adalék az N3-as csíkszélesség köré épülő chipek esetében, hogy az Apple már nem csak a legújabb iPhone okostelefonokhoz, vagyis az iPhone 15 sorozatú termékekhez használja a TSMC legmodernebb gyártástechnológiáját, hanem a MacBook Pro noteszgépekhez is, ami szokatlan jelenség. Eddig a vállalat azt a stratégiát követte, hogy először az okostelefonok szegmensében veti be a legújabb gyártástechnológia köré épülő chipeket, a PC piacra majd csak egyedévekkel később hozza el az új csíkszélességet. Ez persze a TSMC számára jó hír lehet, ugyanis a korábbinál több szilícium-ostyát tudnak értékesíteni a legújabb gyártástechnológiára támaszkodva, már az új csíkszélesség bevezetésétől kezdve.