A TSMC a tajvani iparági információk alapján elért teljesítőképességének határáig, már ami a chiptokozó kapacitást illeti, éppen ezért a vállalat most éppen azon dolgozik, hogy a megrendelések egy részét a későbbiekben kiszervezze külsős gyártókhoz, ezáltal továbbra is gondoskodni tud arról, hogy fontos ügyfelei megkapják a számukra szükséges chipmennyiséget.

A UDN Money információi alapján a CoWoS sorozatú fejlett chiptokozó technológiák mindegyike csúcsra van járatva mostanság, a TSMC összes gyártókapacitása le van foglalva, ami igazából nem lenne baj, hiszen minél jobb a kihasználtsági arány, annál hatékonyabb a gyártás és a működési költségek is annál jobban kitermelhetőek, viszont közben az éppen dúló AI-láz miatt továbbra is záporoznak a megrendelések a TSMC felé, amelyeket teljesíteni kell. Olyan nagy gyártók próbálnak további chipeket rendelni, mint például az Nvidia, a MediaTek, az Amazon, vagy éppen a Google, azaz kifejezetten fontos megrendelőkről van szó, akik nagy mennyiségben gyártatnak chipeket a TSMC üzemeiben – megtartásuk és zökkenőmentes kiszolgálásuk prioritást élvez.

Annak érdekében, hogy a masszív megrendelési hullám közepette is helyt tudjon állni a vállalat, most éppen külsős beszállítókkal tárgyalnak, amelyek segítségével a chiptokozással kapcsolatos feladatok egy részét külsős gyárakban készíttethetik el, ezzel lényegében növelve azt a kapacitást, amit a megrendelők szolgálatába tudnak állítani. A Counterpoint információi szerint az egyik lehetséges beszállító az ASE Technology, amely 2026 folyamán a TSMC túlcsorduló megrendeléseinek egy részét átveheti, már amennyiben a tárgyalások pozitív végeredménnyel zárulnak és a gyártási minőség is megfelel a TSMC szigorú elvárásainak.

A TSMC vezetése úgy látja, a következő év folyamán javulhat a helyzet kereslet és kínálat terén, amiben alighanem fontos szerepe lesz annak, hogy a chiptokozással kapcsolatos feladatok egy részét kiszervezik, valamint az is számítani fog, hogy a hírek szerint az Apple és a Qualcomm egyaránt igénybe veheti az Intel modern chiptokozást végző szolgálatait is.

A kiszervezés várhatóan a CoWoS-L tokozást érinti majd elsődlegesen, de később egyéb CoWoS verziók gyártását is rábízhatja a TSMC a külsős partnerekre, amennyiben azok képesek felnőni a feladathoz mind minőség, mind gyártókapacitás terén. A vállalat az Arizona területén felhúzott gyárkomplexum esetében is változtatásra készül, ott ugyanis jelenleg nem áll rendelkezésre fejlett chiptokozással dolgozó gyártókapacitás, de ezen a hírek szerint rövidesen segíteni fognak, az építkezés hatodik fázisában készülő üzem funkcionalitását (P6) módosíthatják, így az Amerikai Egyesült Államok területén is készülhetnek majd CoWoS tokozási technológiákat használó chipek.

Amennyiben a P6 csatasorba áll és tényleg felkészítik a CoWoS tokozások készítésére, akkor a TSMC sokféle chip gyártását tudja teljes körűen elvégezni úgy, hogy a komplett termelési folyamat az Amerikai Egyesült Államok területén történik. Ez sok esetben lehet fontos szempont, például akár hadiipari vagy kormányzati megrendelések esetén is, amennyiben az adott gyártó egyébként minden egyéb nemzetbiztonsági szempontnak is megfelel.