Shop menü

CES 2017: ÚJABB AMD RYZEN INFORMÁCIÓMORZSÁK

Az AMD kiskanállal adagolja az újdonsággal kapcsolatos részleteket, de mivel a rajt az első negyedévben esedékes, sokáig már nem lehet titkolózni.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
CES 2017: Újabb AMD RYZEN információmorzsák

Az AMD a CES 2017 alkalmával nem csak a VEGA architektúrával kapcsolatban árult el némi extra információt, hanem a RYZEN processzorokkal, pontosabban az őket fogató Socket AM4-es platformmal kapcsolatban is. Utóbbi a korábbi egységesítés miatt persze nem csak a RYZEN, hanem a Bristol Ridge központi egységek számára is helyet biztosít.

A RYZEN processzorok rajtjára már gőzerővel készülnek a partnerek, legyen szó alaplapgyártókról, vagy éppen komplett számítógépeket építő OEM-ekről. Alaplapokból eddig összesen 16-ot mutattak be a partnerek a CES 2017 alkalmával, ám az egyes deszkák tulajdonságairól sajnos szinte semmit sem árultak el. Az alaplapok egy része tegnapi hírünkben is szerepel. A bejelentés szerint a rajtra a processzorhűtők gyártói is készülnek, az új termékek pedig még ebben a negyedévben megjelenhetnek. CPU foglalat terén egyelőre úgy tűnik, hogy a korábbi, Socket AM3-as támogatással rendelkező processzorhűtők a továbbiakban alap esetben nem lesznek használhatóak, csak akkor, ha az új rögzítőkereteket beszerzik hozzájuk a tulajdonosaik. A be quiet! már kínál is ingyenes rögzítőkereteket egyes termékeihez, de később egyéb gyártók is akcióba lendülhetnek.

Galéria megnyitása

Platformok szintjén némi extra információval szolgált az AMD, így a fenti diagram alapján látható, milyen képességekkel rendelkeznek majd az egyes lapkakészletek. Ahogy az várható volt, Multi-GPU támogatás csak az X370-es alaplapokhoz jár, tuningra viszont az X370 mellett a B350 alapú deszkák is bevethetőek lesznek. A lenti táblázat alapján az is látható, hogy az egyes lapkakészletek esetében milyen felszereltségre lehet számítani. USB 3.1 Gen2 port minden esetben rendelkezésre állhat, a belépőszinten azonban kettő helyett csak egy ilyen portot kapunk. USB 3.1 Gen1 (USB 3.0) terén az X370-es lapkakészlet hat, a többiek csak két porttal gazdálkodnak, míg SATA 6 Gbps-os portokból az X370 négyet, a többiek pedig kettőt nyújtanak. SATA Express portokból minden lapkakészlet kettőt tartalmazhat. A RAID 0,1,10 támogatás minden esetben adott, PCIe Gen2 sávok terén azonban ugyancsak lesznek különbségek: az X370 nyolcat, a B350 hatot, az A320 pedig négyet nyújt.

Galéria megnyitása

Egy másik diagram a RYZEN processzorok sajátosságaira is rámutat. Processzormagok terén maximum 8 állhat rendelkezésre, amelyek az SMT támogatás jóvoltából maximum 16 szálon dolgozhatnak. L2 Cache terén 4 MB, L3 Cache terén pedig 16 MB a felső szint, a memóriatámogatás pedig kétcsatornás DDR4-es lesz. A processzorba integrált vezérlőknek köszönhetően 16 darab PCIe 3.0-s sáv fogható munkára, USB 3.1 Gen1 portból pedig négy állhat rendelkezésre. SATA és NVMe támogatás terén lesz némi rugalmasság, ahogy az a lenti táblázatból is kiderül.

Galéria megnyitása

A Hardwareluxx munkatársai a CES 2017 alkalmával egy AMD RYZEN alapú demó rendszerhez is hozzáfértek, a lehetőséget pedig alaposan ki is használták. Míg a korábbi RYZEN bemutató alkalmával egy 3,4 GHz-en ketyegő, boost támogatást nélkülöző RYZEN processzor küzdött konkurensei ellen, addig most, a CES 2017-re hozott rendszerben már egy 3,6 GHz-es alap- és 3,9 GHz-es boost órajelen dolgozó példány lapult.

A „lencsevégre kapott” processzor az F3-as steppingre épül, de a pletykák szerint hamarosan egy F4-es revízió is készül, amely már 4 GHz-es boost órajel bevetésére is lehetőséget ad.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére