A Mobil Világkongresszuson a Qualcomm több érdekes fejlesztéssel is előrukkolt, a vállalat bemutatta a következő generációs felsőkategóriás mobilokba és egyéb készülékekbe szánt egységeit is. Megismerhettük a Qualcomm X105 5G modemet és a FastConnect 8800 kapcsolati alrendszert.
Az előző X85 után az X105 nagy lépést jelent a számozásban, és a vállalat nem véletlenül választotta ezt a nevet, az újdonság jelentős fejlődést ígér. Az új Qualcomm X105 5G Modem-RF egység az új generációs modem-RF egységet a legújabb mesterséges intelligencia képességekkel kombinálja.
Az eddigieknél lényegesen fejlettebb hálózati modem a Qualcomm beszámolója szerint már 14,8 Gbps-os letöltési sebesség elérésére képes papíron, és a feltöltési tempó is rekordot döntött, 4,2 Gbps-os elméleti maximumról beszélhetünk már. Külön érdekes, hogy a legnagyobb feltöltési sebességet képes elérni a Sub-6 frekvenciatartományban is, és még ilyen formában is biztosíthat 13,2 Gbps-os letöltési tempót.
Az ötödik generációs 5G AI Processor kerül bevetésre az új modem mellett, ami a Qualcomm elmondása alapján már MI ágens funkcionalitásra is képes lesz, hogy még többet tudjon tenni a valós idejű forgalomoptimalizálás tekintetében a különböző alkalmazás-kategóriákat (közösségi média, játék, streaming) elszeparáltan kezelve. Alkalmazza az X105-nél a Qualcomm a Turbo DSDA technológiát is, ami több SIM-es kapcsolattal tud akár 60%-kal gyorsabb átvitelt megoldani.
Az új RF egység a világon elsőként használ 6 nm-es csíkszélességet. Ebből eredően 30%-kal kisebb lesz a fogyasztása, és 15%-kal csökkent a fizikai mérete. A Qualcomm ezt használva tud gondoskodni négyfrekvenciás helymeghatározásról (L1, L2, L5, L6, GNSS), valamint integrált műholdas kapcsolódási lehetőséget (5G NR-NTN) is biztosít. Igazán jövőbe mutató megoldás lett összességében a Qualcomm X105 5G Modem-RF lapka.
Érdekes lesz majd azt látni, hogy az okostelefonokon túl milyen termékekben bukkanhat majd fel az újdonság. A chiptervező mindenképpen örülne annak, ha sikerülne az egységet szélesebb körben értékesíteni, például notebookokhoz, robotokhoz és autókhoz. A cégnek most szüksége lenne arra, hogy sok új partnerrel, nagy volumenre tudjon szerződéseket kötni, miután az Apple szép lassan teljesen leválik a Qualcomm termékeiről, ezzel pedig jelentős bevételektől esik el a vállalat.
Az MWC-n leleplezett FastConnect 8800 kapcsolati chippel is nagy tervei vannak a cégnek, ez már Wi-Fi 8 támogatással jön, és itt sem feledkezett meg a mesterséges intelligencia alkalmazásáról a lehető leggyorsabb és legstabilabb adatátvitel elérése érdekében. A Qualcomm elmondása alapján itt már a 4x4 Wi-Fi kapcsolatokkal akár 11,6 Gbps-os tempó is elérhető lesz a helyi hálózatokon. A csúcstempó kétszer nagyobb, miközben a gigabites hatótávolság a korábbi 3-szorosa lehet.
Büszkén emelte ki a Qualcomm azt is, hogy az új Bluetooth 7 HDT támogatással már megvalósíthatóvá válik akár 7,5 Mbps-os átviteli sebesség. Korábban a plafon 2 Mbps volt, szóval akár háromszor gyorsabb lehet a Bluetooth adatátvitel a FastConnect 8800 révén. Ezzel akár teljesen új eszközkategóriák is létrejöhetnek majd. Megoldható lesz már a jövőben az is, hogy egy készülék több irányba biztosítson alacsony késleltetésű kapcsolatot.
Az MI-t ebben az esetben alkalmazza a vállalat például a Proximity AI keretrendszernél is, ami az eszközök helyzetének pontosabb meghatározására szolgál a kapcsolat optimalizálása során. A Qualcomm eddigi legjobb kapcsolati alegysége gondoskodik az UWB támogatásról, valamint a Thread opciót is biztosítja a Bluetooth 7 és a Wi-Fi 8 mellett. A lapka 6 nm-en kerül gyártásba, ami a hatékonyságának és a méretének egyaránt jót fog tenni.
2026 második felében jöhetnek majd az első olyan termékek, amelyek már a Qualcomm X105 5G Modem-RF egységet és a FastConnect 8800 chipet alkalmazzák. Ezek már a következő generációs Snapdragon 8 Elite rendszerchip társaságában jelenhetnek majd meg az okostelefonokban és tabletekben.
