Az ellátási lánctól származó információk alapján az Nvidia már megkezdte a Rubin és a Rubin Ultra generáció után érkező Feynman GPU-k prototípusainak gyártását, amelyben természetesen ezúttal is a TSMC szolgálatait veszik igénybe. A Feynman generációnál nem a 2 nm-es osztályú N2, hanem az utána érkező A16 képezi majd az alapokat, ami az 1,6 nm-es osztályba tartozik és jókora előrelépést kínál.
Az A16 révén a Feynman esetében lehetőség nyílik a Backside Power Delivery funkció használatára, amelynek lényege, hogy a tranzisztorok tápellátása a hátsó rétegen keresztül történik, az első réteg pedig a jelátvitelt biztosítja, ez hatékonyabb működést eredményez. Az A16 a tervek szerint valamikor a 2028-as esztendő második felében állhat tömegtermelésbe, vele együtt pedig SoIC alapú 3D chipleteket, CoWoS-L 2.5D integrációt, illetve következő generációs panelszintű tokozást is használ az új fejlesztés.
Az új fejlesztés alapját biztosító chipletek SoIC 3D rétegezés révén kerülnek egy tokozásba, ami lehetővé teszi, hogy a chipek között alacsonyabb legyen a késleltetés a rövidebb vezetékek által. A kész 3D chipeket aztán egymás mellé helyezik a CoWoS-L vagy a CoPoS tokozás használatával, amelynek köszönhetően több kilowattos TDP kerettel rendelkező GPU-monstrum jöhet létre, ami több tucatnyi PetaFLOP/s-os számítási teljesítményt nyújt.
A GPU mellé következő generációs, egyedi igényekre szabott HBM memóriachip-szendvicsek kerülnek, amelyek az időzítés alapján jó eséllyel a HBM4E szabvány köré épülnek majd, ugyanis az lesz a legfrissebb, amikor a Feynman GPU-k sorozatgyártása megindul. Ezek az egyedi HBM chipek speciális alap lapkát használhatnak, ami fix funkciós hardvert rejthet – például memóriavezérlőt, csomagfeldolgozót, vagy a memóriában tárolt adatokon különböző feladatokat végző hardvert –, ezáltal segít a teljesítmény növelésében, hiszen a munkafolyamatok egy része már a memóriába kerüléskor elvégezhető.
A masszív GPU mellé Co-Packed Optics (CPO) funkcionalitás is társulhat, ami optikai adatátvitelt biztosít a GPU-k között, ezzel csökkentve a késleltetést és a fogyasztást a réz alapú megoldásoknál megszokott szintekhez képest. A Blackwell alapú NVL72 rackek esetében a GPU-k között 130 TB/s-os adatátviteli sávszélesség áll rendelkezésre, amit a Rubin érkezésével 260 TB/s-ra emelnek, majd a Rubin Ultra már az 520 TB/s-os szintet is elérheti. Ezt követően a további gyorsításhoz szükség lesz az említett CPO technológiára, amellyel 1000 TB/s fölé emelhető az adatátviteli sávszélesség, ezzel a TB/s szintről a PB/s szintre ugorhat a tempó. Az említett újítások megvalósításában ugyancsak a TSMC nyújt majd segítő jobbot, méghozzá a COUPE technológia által.
