A jövőben változhat a HBM chipek alkalmazási módja, ezek ugyanis most még egy úgynevezett interposer rétegen keresztül kapcsolódnak a grafikus processzorhoz vagy a processzorhoz, így az adott központi egység közvetlen közelében, mellette helyezkednek el. Az SK Hynix a jelek szerint azon dolgozik, hogy a HBM chipszendvicsek a későbbiekben ne egy interposer rétegen keresztül, hanem közvetlenül kapcsolódjanak a CPU-hoz vagy a GPU-hoz, ennek érdekében a memórialapka-szendvics lényegében közvetlenül a CPU vagy GPU magokat tartalmazó lapka fölé kerülhet.
A mai HBM chipszendvicsek rendszerint 8 vagy 12 darab memórialapkából állnak, valamint egy logikai réteget is tartalmaznak, amely hubként fogja össze őket. Ezek a memóriachip-szendvicsek aztán a processzor vagy a grafikus processzor mellé kerülnek, méghozzá egy interposer réteg alkalmazása mellett, egy-egy kész chip pedig 1024-bites memória-adatsínen keresztül kapcsolódhat a memóriavezérlőhöz. Ezen a téren a később érkező HBM4 szabványú memóriachip-szendvicsek nagy változást hozhatnak, ugyanis az SK Hynix tervei szerint azok már mellőzhetik az interposer réteget és közvetlenül az adott chip tetején foglalhatnak helyet. A fejlesztés elvégzéséhez már keresi a mérnököket a vállalat a Joongang.co.kr információi szerint, valamint azokkal a gyárnélküli vállalatokkal is együttműködésbe lép ezen a területen, akik HBM memóriát használó termékeket fejlesztenek.
Az együttműködő partnerek között az Nvidia is jelen lesz, vagyis a felek közösen tervezhetik meg a lapkára integrált memóriachip-szendvicsek felépítését és alkalmazási módját, majd ezeket a chipeket a TSMC gyárthatja le a Wafer Bonding technológia alkalmazása mellett. Noha a HBM4 logikai lapkára történő integrálása egyszerűbbé teszi a helyzetet, hiszen nem kell drága interposert alkalmazni hozzá, mivel az új szabvány köré épülő memóriachipek 2048-bites memória-adatsínt használnak, nem lesz egyszerű a CPU, a GPU, illetve a HBM chipek közötti kapcsolat megvalósítása. Mivel az interposereken keresztül bonyolult és drága lenne az efféle kapcsolat kiépítése, a közvetlen összeköttetés logikus választás lehet mind dizájn, mind költségek szempontjából, de így sem lesz egyszerű.
Az összeköttetés megvalósítása mellett egy másik nehézség is vár a tervezőkre, ez pedig nem más, mint a termelődő hő elvezetése. Jellemzően már maguk a HPC és AI piacra szánt gyorsítók is meglehetősen sokat fogyasztanak és sok hőt termelnek, ám ha a chipek tetejére még HBM lapkaszendvicsek is kerülnek, az újabb kihívások elé állítja a hűtést, plusz a HBM lapkák fogyasztását és hőtermelését is bele kell kalkulálni az egyenletbe.
Idővel a logikai chipek és a memóriák egyre közelebb kerülhetnek egymáshoz, mind fizikailag, mind pedig gyártástechnológia terén, ami új lehetőségek előtt nyithatja meg a kapukat.
