Az Ivy Bridge CPU-k melegedésének oka, és a megoldás

A korábbi feltételezések a hőátadó kupak alatti pasztát okolták a melegedésért, a gyanú beigazolódott.

Az Ivy Bridge CPU-k melegedésének oka, és a megoldás

Az Overclockers.com munkatársai április végén egy Ivy Bridge processzor óvatos szétszedése után arra jutottak, hogy a processzoron helyet foglaló, nikkelezett rézből készült sapka és a processzor felülete között elhelyezett hővezető anyag (TIM – Thermal Interface Material), amely a hőátadás hatásfokát próbálja javítani, nincs a helyzet magaslatán. Emiatt az Ivy Bridge processzorok terhelés alkalmával a vártnál jobban melegszenek, ami bizony rányomja a bélyegét a tuning kísérletek sikerességére.

A fenti hibajelenség eddig csak alapos feltételezés volt, a PC Watch munkatársainak azonban sikerült bizonyítani a probléma okát, sőt, megoldást is találtak rá.

A teszt alkalmával egy Core i7-3770K processzorról szedték le a fémsapkát, valamint a közte és a magfelület között elhelyezkedő hővezető anyagot, utóbbi helyére pedig kereskedelmi forgalomban kapható, jó hővezetési tényezővel büszkélkedő anyagokat vittek fel. A tesztben az OCZ Freeze és a Coolaboratory Liquid Pro hővezető pasztáját használták.

A tesztek alapján – amennyiben a TIM eltávolítása és az új hővezető paszta felvitele szakszerű – az adott Core i7-3770K processzor alap órajelen, azaz 3,5 GHz-en, automatikus feszültség beállítás alkalmazása mellett alacsonyabb hőfokon üzemel, mint gyári „kiépítésben”. A Coolaboratory pasztájával 18%-os hőmérsékletkülönbséget mértek a gyári állapothoz képest. 4 GHz-es magórajelen, 1,2 voltos magfeszültség alkalmazása mellett ugyancsak a Coolaboratory pasztája vizsgázott jobban: ezzel a gyári állapothoz képest 23%-kal sikerült csökkenteni az üzemi hőmérsékletet.

A hővezető anyag lecserélésével a tuningpotenciál is javult: magasabb magfeszültség alkalmazására nyílt lehetőség, így magasabb órajelet lehetett elérni, mint gyárilag. Ezt a fenti táblázat bizonyítja. 

A teszt alapján tehát megállapítható, hogy az, hogy a gyártó az Ivy Bridge modellek esetében a Sandy Bridge processzorokkal ellentétben nem speciális forraszanyagot (Fluxless Solder), hanem egy nem túl hatékony hővezető pasztát alkalmazott a magfelület és a takaró sapka közötti hőátadás biztosításához, kedvezőtlen irányba befolyásolta az üzemi hőmérséklet és a tuningpotenciál alakulását.

Persze ez nem jelenti azt, hogy érdemes otthon saját kezűleg nekiállni a fentebb látott módosítás elvégzésének, hiszen ezzel elveszítjük a garanciát. Úgyhogy mindenki csak saját felelősségére végezzen hasonló átalakítást!

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward