Az Intelnél már készül a 18A csíkszélesség speciális, továbbfejlesztett változata, ami házon belül elsőként a Diamond Rapids kódnévre keresztelt Xeon processzorok gyártásánál juthat szerephez, a processzormagokat tartalmazó Compute Tile részleg ugyanis ezzel a gyártástechnológiával készül majd.

A vállalat illetékesei a Hawaii területén tartott VLSI Symposium alkalmával elárulták, a 18A-P fejlesztése nagyon jól halad, jelentős előrelépést sikerült elérni vele az eredeti 18A csíkszélességhez képest, sőt, igazából már a kísérleti termelést is elindították, amelyet követően majd a Diamond Rapids alapú Xeon szerverprocesszorok gyártásánál már számítanak is az újdonságra.

A 18A-P esetében azonos fogyasztás és komplexitás mellett 9%-kal magasabb teljesítmény elérésére van mód, de ha az energiahatékonyság a főbb szempont, akkor azonos komplexitás és teljesítmény mellett akár 18%-os fogyasztáscsökkenés elérésére is lehetőség nyílhat. Nagyon fontos előrelépés, hogy lapkaszinten – az adott dizájntól függően – 20% és 40% közötti mértékben sikerült csökkenteni a termikus ellenállást, miközben a Via ellenállást 10-30%-kal tudták csökkenteni, ami a teljesítménykritikus rétegeknél kulcsfontosságú előrelépés. A Via lényegében az a kis összekötő, ami az egyes komponensek között kapcsolatot teremt, egyfajta átvezetőről van szó.

Az előrelépések eléréséhez szükség volt némi fizikai módosításra is, már ami a cellákat illeti, ennek keretén belül a 180HP és a 160HD könyvtárak újabb cellákat kaptak annak érdekében, hogy szélesebb termékkört támogassanak. Az alacsony fogyasztásra optimalizált chipeknél a W1 és a W1.5-ös cellák bevezetése segíti a lehetőségek bővítését, míg a teljesítményre optimalizált dizájnoknál a W3P celláké a terep, amelyek dupla érintkezőt használnak annak érdekében, hogy az eredeti W3 cella méretét megtartva növeljék a teljesítményt.

A hőleadás hatékonyságát egy új hővezető anyag bevetésével oldották meg, ami a lapka előoldalán foglal helyet, ezáltal részt vesz a termelődő hő IHS felé történő továbbításában. Időközben természetesen az EDA eszközkészlet is frissült, így már elérhetőek benne a fentebb említett módosítások, valamint a szoftverek abban is segítenek, hogy hőtermelés terén optimális legyen a komponensek elrendezése, ezáltal szerkezeti szinten hatékonyabban kezelhető a hőleadás kérdése.

A fentebb említett újításokat tehát a Diamond Rapids szerverprocesszorok vethetik be elsőként, amelyek a Xeon 7 generációt erősítik, azon belül is a processzormagokat tartalmazó lapkáknál jut szerephez a 18A-P csíkszélesség. Az új processzorok lényegében ugyanazt a koncepciót alkalmazzák, amit az AMD is bevet az EPYC szerverprocesszoroknál, vagyis a processzormagokat viszonylag kis chipletekre osztják szét, velük együtt az L3 Cache is a dizájn részét képezi, ezeket a lapkákat pedig a lehető legfejlettebb gyártástechnológia segítségével készítik el annak érdekében, hogy minden téren profitálhassanak az újításoktól, ezáltal a teljesítmény is optimális lehet. Ezek a fejlett csíkszélességgel készülő chipletek aztán egy központosított I/O részleghez kapcsolódnak, amelynek köszönhetően nagyjából egységes késleltetés biztosítható minden egyes processzormag felé.

Az új szerverprocesszorok összesen maximum négy darab Compute Tile birtokában dolgozhatnak, amelyeket az Intel csapata csak Core Buildink Blocks néven emleget. A 18A-P gyártástechnológiával készített lapkák egyenként maximum 48 darab aktív Panther Cove processzormaggal rendelkezhetnek, amelyek a P-Core kategóriába tartoznak, azaz teljesítményre optimalizált kivitelben készülnek. Minden egyes Compute Tile mellé jár némi L3 Cache is, viszont a processzormagok nem rendelkeznek Hyper-Threading támogatással, azaz a maximum 192 processzormaggal rendelkező csúcsmodell csak maximum 192 szálon dolgozhat.

A Compute Tile részleget két darab IMH, azaz I/O and Memory Hub szolgálja ki, amelyek egyenként nyolc darab DDR5-ös memóriacsatornát kezelnek, ezáltal a teljes processzor maximum 16 memóriacsatornával gazdálkodhat. Komoly újítás, hogy az új processzorok immár nem PCI Express 5.0, hanem PCI Express 6.0 támogatással érkeznek, ami segít megduplázni az elérhető maximális sávonkénti adatátviteli sávszélességet, azt viszont egyelőre nem árulták el, hogy az új processzorok pontosan mennyi aktív PCIe 6.0-s sávot állíthatnak munkába. Az kiderült, hogy a Diamond Rapids egy kifejezetten nagy processzor lesz, ennek megfelelően új processzorfoglalat készül hozzá, ami LGA-9324 névre hallgat, azaz összesen 9324 érintkezővel rendelkezik majd.

A Diamond Rapids sorozat érkező tagjairól egyelőre nem adott tájékoztatást a vállalat, csak annyi biztos, hogy a széria képviselői 2027 folyamán debütálnak, így további részletekre majd csak később derülhet fény velük kapcsolatban.