Az Intel ez elmúlt évek folyamán nem állt túl jól a frissebb gyártástechnológiák fejlesztésével és bevezetésével, gondoljunk csak a 10 nm-es gyártástechnológia körüli több éves csúszásokra, de a 7 nm-es csíkszélesség pályafutása sem indul valami szépen, ugyanis már eddig is elég jelentős késést szedett össze a nehézségek miatt. A 7 nm-es csíkszélesség körül most már a jelek szerint kezdenek rendbe jönni a dolgok, ennek eredményeként 2023 folyamán rendben megjelenhetnek a köré épülő klienspiaci és szerverpiaci processzorok, vagyis a Meteor Lake, illetve a Granite Rapid is.
Egy fokkal érdekesebb, hogy a saját, házon belül kifejlesztett gyártástechnológiái mellett harmadik fél szolgálatait is igénybe veheti a vállalat 2023-tól kezdve, ez a harmadik fél pedig nem más, mint a piacvezető TSMC. Persze az Intel eddig is igénybe vette különböző félvezetőipari bérgyártók szolgáltatásait, amelyek keretén belül olcsóbb, egyszerűbb chipeket gyártatott a TSMC, a Samsung, a GlobalFoundries, illetve a UMC üzemeiben – ezek között főként belépőszintű lapkakészletek, valamint WiFi vezérlők foglaltak helyet. Az Intel jelenleg is nagyjából a termelésének 20%-át biztosítja kiszervezéseken keresztül, vagyis ezen a téren már bőven van gyakorlata.2023-ban viszont nagyobb változás jön, ugyanis kulcsfontosságú lapkákat is harmadik fél, azaz félvezetőipari bérgyártó(k) által szeretne legyártatni a vállalat, arról azonban egyelőre nem esett szó, pontosan mely lapkákat érinti majd az új gyakorlat. Azt korábban már elismerte az előző vezetés, hogy a 7 nm-es csíkszélesség késése miatt benne van a kalapban, hogy egyes termékek gyártását külső partnerekhez szervezik ki, így például GPU-k, CPU-k, illetve egyéb egységek is készülhetnek harmadik fél által üzemeltetett gyárakban, azt viszont eddig nem lehetett tudni, erre mikortól kerülhet sor.
Az Intel tervei szerint saját termékei nagy részét továbbra is saját üzemeiben, saját gyártástechnológiáival készítheti el, az viszont egyelőre rejtély, mely chipek gyártását szervezik majd ki. Nem említették egyértelműen, hogy az újonnan érkező lapkák készülhetnek a TSMC-nél, azt sem említették, hogy ezek saját üzemeikben készülnek, így ezen a téren egyelőre van némi bizonytalanság, ám a gyártó által tett kijelentés, miszerint a kiszervezés a piacvezető processzorok esetében történik meg mind az adatközpontokba, mind pedig a klienspiacra szánt termékcsaládoknál, már elég beszédes.
Mivel 2023 környékén a TSMC és a Samsung is a 3 nm-es csíkszélességnél tarthat, nincs kizárva, hogy a processzormagokat tartalmazó lapkákat készítik el ezzel a fejlettebb gyártástechnológiával, ugyanis a csúcskategóriás termékeknél presztízskérdés, hogy azok kiemelten versenyképesek legyenek a konkurencia megoldásaival szemben. Ezeket a félvezetőipari bérgyártó által legyártott lapkákat aztán a vállalat fejlett tokozási technológiáival ültethetik egyetlen chipbe. Mivel a Meteor Lake és a Granite Rapids esetében már úgyis többlapkás felépítést használnak majd, a 7 nm-es csíkszélességgel készülő CPU magokat tartalmazó lapkát „könnyedén” le lehet cserélni a TSMC 3 nm-es gyártástechnológiáját használó lapkákra, ezáltal versenyképesebb központi egységek készülhetnek.Ezek a processzorok alighanem a csúcskategóriát veszik célba, márpedig a csúcskategóriás chipekből jellemzően kevesebbet gyártanak, azok iránt ugyanis nincs akkora kereslet, mint a kereskedelem fő áramába szánt, többek számára elérhető chipek iránt. Az Intel háza táján jelenleg x86-os processzorokból sokkal több készül, mint bármelyik egyéb gyártónál, közel egymillió lapkát gyártanak le napi szinten, vagyis ezt a mennyiséget egyik félvezetőipari bérgyártó sem tudná csak úgy átvenni egyik napról a másikra, óriási kapacitásbővítésre lenne szükségük. Akkor viszont, ha csak a felsőkategóriás lapkák gyártásával bízzák meg őket, már más a helyzet, ezért is hihető az a teória, miszerint a csúcskategóriás processzorok lapkáit gyárthatja majd a TSMC.