Az Intel vezetése nagy reményeket fűz az Intel Foundry Services névre keresztelt divízióhoz, amelynek célja, hogy a vállalat saját chipjei mellett a megrendelők számára is gyártson különböző lapkákat, méghozzá akár a legmodernebb gyártástechnológiák használata mellett. Extra lehetőség lenne, hogy a megrendelők akár az Intel különböző technológiáit is beépíthetnék saját termékeibe, illetve akár „idegen” architektúrák köré épülő chipeket is gyártana a cég, például ARM alapú SoC egységeket.
A végső terv az, hogy az Intel 2025-re ismét piacvezető szerepet tölthessen be a félvezetőiparban. Ezzel egy időben persze a TSMC és a Samsung sem tétlenkedik, azaz nem lesz egyszerű dolga az Intelnek, ha érvényesülni szeretne a félvezetőipari bérgyártói szegmensben, plusz igazából csúszások sem következhetnek be az egyes gyártástechnológiák terén, legalábbis olyanok végképp nem, mint amilyeneket a 10 nm körül tapasztalhattunk, különben nem veszik komolyan a vállalatot ezen a piacon, ahol egy késés akár több tucat partner számára is óriási gondokat okozhat.
Úgy tűnik, az Intel Foundry Services körül minden a legnagyobb rendben van, már ha hihetünk az Intel kínai részlegét vezető alelnöknek. Wan Rui a kínai és a tajvani médiabeszámolók alapján azt állította a minap, hogy az Intel háza táján immár 43 potenciális IFS ügyfél számára készítenek tesztchipeket. A potenciális megrendelők között igazán nagy szereplőket is találhatunk, ugyanis a hírek szerint 7 cég a globális félvezetőipari szegmens 10 legnagyobb megrendelője közül került ki. Ez mindenképpen jól hangzik, már amennyiben igaz, hiszen az IFS még csak szárnyait bontogatja, igazából semmi kézzel fogható teljesítményt nem tett le az asztalra eddig, azaz bizonyítania kell, hogy a megrendelők igényeit pontosan és megbízhatóan teljesíteni tudja.
További érdekes kijelentés, hogy az IFS háza táján már elérték az úgynevezett „tape out” fázist mind a 20A, mind pedig a 18A gyártástechnológia esetén. Ez gyakorlatilag azt jelenti, hogy elkészültek az említett gyártástechnológiák köré épített első tesztchipek, amelyek elvileg működnek is, igaz, az sajnos nem derült ki, pontosan milyen lapkákról van szó – jó eséllyel kicsi, kevésbé bonyolult termékek lehetnek a háttérben. A kijelentés azért is érdekes, mert még csak az Intel 4 gyártástechnológia sorozatgyártását készítik elő, ez az év második felében indulhat meg, majd az Angstrom-korszakba tartozó 20A és 18A csíkszélességek előtt az Intel 3 gyártástechnológiát is „piacra kell dobni” a későbbiekben.
Az Intel kínai részlegének vezetője a jelek szerint biztos benne, hogy a vállalat 2025-re ismét piacvezető szerepet tölthet be a félvezetőiparban. Hogy tényleg így lesz-e? Az elkövetkező időszakban egészen biztosan kiderül.
