Az Intel csapata egy érdekes koncepcióról rántotta le a leplet, amelynek keretén belül egyetlen tokozáson belül 16 darab lapka kaphat helyet, fedélzetükön számítások elvégzésére képes komponensekkel, amelyek elméletben GPU magok és CPU magok egyaránt lehetnek, maga a tokozás pedig akár még 24 darab HBM5-ös modulnak is helyet adhat, ezáltal komplett megoldást biztosítva, például egy AI gyorsító formájában. Az Intel Foundry által készített bemutató videón szereplő koncepció chip az Intel Foveros 3D és EMIB-T technológiáját használja, amelyek mellett az Intel 18A sorozatú, illetve 14A sorozatú gyártástechnológiái is helyet kaphatnak, ugyanis azokkal készülhetnek maguk a Compute Tile lapkák.

A koncepció alapján a chip alapját adó Base Die az Intel 18A gyártástechnológiájának továbbfejlesztett változatát, a 18A-PT csíkszélességet alkalmazná, ennek keretén belül kiaknázhatná a hátoldali tápellátásban rejlő lehetőségeket is, azaz a tranzisztorok a lapka hátulja felől juthatnának áramellátáshoz, ami hatékonyabb helykihasználást eredményez a tranzisztor-oldalon és a tranzisztorsűrűségre is pozitív hatást gyakorol. A Base Die a tervek szerint SRAM típusú komponenseket is tartalmazhatna, mint ahogy azt a Clearwater Forest architektúra esetében már láthattuk.

A Base Die adná az alapot a 14A vagy 14A-E gyártástechnológiával készített, Compute Tile típusú lapkáknak, amelyek már második generációs RibbonFET tranzisztorokra és PowerDirect technológiára támaszkodnának. A lapkák vertikális egymásra rétegezését a Foveros Direct 3D technológia biztosítaná a Hibryd Bonding eljárás keretén belül, ahol sűrűn foglalnának helyet a lapkák között kapcsolatot teremtő összekötő ultrafinoman kialakított érintkezői, ezzel magas adatátviteli kapcsolatot garantáló kommunikáció jöhetne létre köztük.

A koncepció azért fontos a jövő szempontjából nézve, mert általa jelentősen nagyobb lapkák készülhetnek, mint amit a Reticle Limit lehetővé tesz. A Reticle Limit jelenleg 830 négyzetmilliméteres felületet jelent, ennél nagyobb kiterjedésű összefüggő monolitikus lapka nem készíthető, de a fenti koncepció révén több kisebb lapka egymásra és egymás mellé helyezésével jelentősen növelhető a  mozgástér: a fenti példában szereplő chip például a Reticle Limit 12-szeresét is meghaladó felülettel bír. A Compute Tile mellett egyéb összetevők is helyet kaphatnak a fedélzeten, szükség szerint, valamint az összes HBM memóriaszabvány támogatása biztosított lehet, beleértve a HBM4-es és a HBM5-ös verziókat, illetve az utánuk érkező következő generációs fejlesztéseket is.

A fejlett chiptokozó technológiák révén sokkal bonyolultabb chipek készülhetnek, amelyek sokkal nagyobb számítási teljesítményt kínálhatnak, mint jelenlegi társaik. Az Intel csapata szerint akár 5000 W-os AI GPU is készíthető lesz a jövőben, ehhez csak integrált feszültségszabályzókat kell telepíteni a tokozásra. Noha a tápellátást „viszonylag könnyen” meg lehet oldani, a hatékony hőleadás már keményebb dió lesz, ugyanis a kis felületre összpontosuló hatalmas hőtermelést a mai megoldásokkal nehéz kordában tartani, de ebben majd segítenek az éppen fejlesztés alatt álló következő generációs hűtési megoldások, például az immerziós hűtés, vagy a korábban bemutatott speciális folyadékhűtés, ami a chipen belül kialakított csatornákban keringeti a hűtőközeget.