Az Nvidia AI gyorsítói iránt hatalmas a kereslet manapság, és ez a helyzet már fennáll egy ideje, viszont a jelenlegi gyártó- és tokozó-kapacitások mellett nem tudnak annyi gyorsítót gyártani, mint amennyire igény mutatkozik. Ezt a TSMC még 2023 közepén ismerte el, majd hozzátették, a CoWoS technológiával dolgozó gyártókapacitást 2024 végéig duplájára emelik, ami segít majd a helyzet javításában. A tavaly szeptemberi állapot alapján másfél évig számítanak hiányra az AI gyorsítók piacán. Az Nvidia értelemszerűen annyi AI gyorsítót szeretne legyártatni, amennyit csak lehet, ugyanis a magas kereslet miatt mindet el tudják adni, ez pedig az árbevétel, a profit, illetve a piaci részesedés növekedését hozza – mind-mind kiemelten fontos szempont. Az AI gyorsítók vásárlói szintén jól járnak, hiszen tudják bővíteni számítási kapacitásaikat, amelyekre a különböző szolgáltatások igényt tartanak.
A friss hírek szerint az Nvidia időközben az Intelhez is bekopogtatott azért, hogy egyes lapkáihoz a vállalat készítse el a szükséges tokozást, pontosabban az interposert, amire szilíciumostyából kinyert lapka kerülhet. A money.UDN.com beszámolói szerint a felek már meg is állapodtak abban, hogy az Intel az év második negyedévétől kezdve havi 5000 szilíciumostyát dolgoz fel, ami maximális kihozatali arány mellett akár 300 000 darab H100-as lapkát is jelenthet havi szinten.
A TSMC persze továbbra is a legfőbb beszállító lesz, ugyanis az Nvidia tokozási kapacitással kapcsolatos igényeinek 90%-át továbbra is a tajvani félvezetőipari bérgyártó szolgálja ki, de az év második negyedévétől kezdve az Intel is beszáll a munkába.
A dolog ugyan jól hangzik, de van benne egy buktató is, nevezetesen az, hogy az Nvidia aktuális és előző generációs AI gyorsítói, vagyis az A100, az A800, a H100, a H800, a H200 és a GH200 is a TSMC CoWoS technológiáját használják, ami szilícium összekötőn alapul, ez pedig eltérő gyártástechnológiával készülhet, mint az Intel hasonló technológiája, a Foveros. Előbbinél 65 nm-es, utóbbinál pedig 22FFL gyártástechnológia lehet érvényben, ami eltérő érintkezőméretet és érintkezőtávolságot jelent, ehhez pedig hozzá kell igazítani az aktuális terméket. Ez extra munka, illetve azt is jelentheti, hogy az Nvidia majd csak bizonyos chipjeinek tokozását gyártatja le az Intelnél, míg a többi a TSMC-nél marad.
A TSMC egyébként 2023 közepén még 8000 CoWoS szilícium-ostyát tudott feldolgozni havi szinten, ennek nagy részét az Nvidia chipjei foglalták le. A tervek szerint a gyártó 2023 végéig 11 000 szilícium ostyára bővítette a gyártókapacitást, majd 2024 végéig 20 000 szilícium ostya környékén helyezkedhet el a kapacitás, hála a növeléseknek. Ennek jó részét az Nvidia veheti igénybe, plusz az Intel háza táján is hozzájutnak egy 5000 szilícium ostyás tokozási kapacitáshoz, ami előnyt jelent majd a riválisokkal szemben.
Azzal, hogy az egyes chipek fejlett tokozásának gyártását az Intelhez viszi az Nvidia, több lábon állhat, hiszen már két beszállítóval működik együtt, ami biztonságot eredményez. Ez az egyik pozitívum. A másik pedig az, hogy az Nvidia által lefoglalt gyártókapacitást a riválisok már nem tudják kihasználni, így hátrányba kerülnek, ami lehetőséget biztosít az Nvidia számára, hogy tovább növelje piaci előnyét.
