Az Intelnél az elmúlt időszakban stratégiaváltásra került sor, ugyanis míg korábban azt tervezték, hogy a TSMC-től érkező chipek mennyiségét a lehető leghamarabb nullára, vagy legalábbis a lehető legkisebb mennyiségre csökkentik, addig a vállalat egyik illetékese az elmúlt napokban már arról számolt be, a későbbiekben is igényt tartanak a TSMC szolgálataira, ugyanis jó beszállító partnernek minősül.
Erről a Morgan Stanley Tachnology, Media & Telecom Conference alkalmával esett szó, ahol John pItzer, a befektetői kapcsolatokért és vállalati tervezésért felelős részleg alelnöke árulta el, hogyan alakulnak az éppen aktuális tervek, már ami a félvezetőipari stratégiákat illeti. Szerinte egy évvel ezelőtt még valóban az volt a cél, hogy minél gyorsabban nullára csökkentség a TSMC felé irányuló megrendelések számát, mostanra azonban változtattak a terveken. Úgy gondolják, mindig jó döntés lehet, ha a szilícium-ostyáknak legalább egy részét a TSMC üzemeiben gyártatják le. Szerintük a TSMC egy kiváló félvezetőipari bérgyártó vállalat, és úgy gondolják, ha ezt a stratégiát folytatják, az egészséges versenyt eredményez a TSMC és az Intel Foundry között is.
Jelen pillanatban az Intel Arrow Lake és Lunar Lake processzorai készülnek a TSMC-nél, majd a kész lapkákat az Intel chiptokozó üzemeiben állítják össze, méghozzá a saját fejlesztésű Foveros 3D technológia alkalmazása mellett, az Amerikai Egyesült Államok területén. Ez a módszer mindenképpen drágább, mintha saját maguknak készítenék a lapkákat, ugyanis a TSMC-nél drágábban gyártathatják le őket, ami a bruttó árrésre is negatív hatást gyakorol.
A következő generációt képviselő Panther Lake processzoroknál, amelyek már a Core 300-as sorozatot erősítik majd, a tervek szerint az Intel 18A gyártástechnológiájával készülhet a processzormagokat tartalmazó Compute Chiplet. Mivel abban az esetben a gyártás nagy része már házon belül zajlik, ez jótékonyan hat majd a költségek alakulására, ami a bruttó árrés feljebb tornázására is lehetőséget biztosít.
Az aktuális piaci körülmények között a termékpalettának nagyjából 30%-a készül a TSMC üzemeiben, ám az elkövetkező időszakban csökkenteni fogják ezt a mennyiséget. Az még nem teljesen világos, pontosan milyen szinten legyen a kiszervezetten készülő chipek aránya, a 15% és a 20% is benne van a pakliban, a pontos stratégia kidolgozása egyelőre folyamatban van, csak annyi biztos, hogy nem fordítanak hátat a TSMC szolgálatainak.
A kifejezetten magas bruttó árréssel értékesíthető Xeon processzoroknál egyébként továbbra sem gondolkodnak a gyártás kiszervezésében, ezeket a termékeket eddig is házon belül gyártották, és ez a jövőben is így marad. A jelek szerint a prémiumkategóriás klienspiaci processzorok kiszervezése sem lesz opció, azoknál is házon belül próbálják megoldani a gyártás nagy részét, illetve lehetőség esetén az egészet.
A kisebb profittal kecsegtető, egyszerűbb dizájnnal rendelkező lapkák gyártásával a TSMC-t bízhatják meg, azoknál ugyanis nem olyan vaskos a bruttó árrés, illetve a chipek értéke sem túl magas, jellemzően a 10-15 dollár közötti sávba esik. Ezek a vezérlők jellemzően régebbi node-okon készülnek, például 14 nm-es vagy 22 nm-es csíkszélességgel, ám ezeket az Intel nem tudná házon belül gyártani akkor sem, ha akarná, ugyanis korábban kifejezetten processzorok gyártásához fejlesztették ki őket és speciális megoldásokat alkalmaznak. Az efféle termékekhez kifejezetten jól jöhet a TSMC, valószínűleg ez is lesz a stratégia lényege.
