Az Intel 14A gyártástechnológiájával kapcsolatban, ami egy 1,4 nm-es osztályú, a vállalat félvezetőipari bérgyártói szolgálatait tekintve létfontosságú csíkszélesség, már sok-sok pozitív információ érkezett az elmúlt hetek és hónapok folyamán, ami arra engedett következtetni, végre sínen van a vállalat a siker felé vezető úton. A napokban újabb pozitívumról számoltak be az Intel illetékesei, ami alapján úgy tűnik, a vártnál sokkal gyorsabban csökken a hibasűrűség a 14A csíkszélesség esetében, méghozzá olyan tempóban, amire legutóbb a vállalat egyik legsikeresebb gyártástechnológiájánál, a 22 nm-es node-nál volt példa, még a 2010-es évek elején.
Erről David Zinsner, a vállalat pénzügyi igazgatója tett említést a Deutsche Bank által szerverezett 2026 Technology Conference alkalmával, ahol több érdekességről is szó esett. Az Intel csapata szerinte sokkal gyorsabban halad a fejlesztéssel, mint korábban, ennek hatására gyorsabban csökken a szilícium-ostyákon található hibák száma és sűrűsége, ami mindenképpen üdvözlendő és fontos is a 14A csíkszélesség jövőjének alakulását illetően. A 14A esetében az aktuális tervek arról szólnak, hogy 2027 második felében megkezdik vele a saját termékek gyártását, majd 2028-ban a tömegtermelés is beindulhat, vagyis a 14A lényegében két évnyire van a tömegtermelés elindításától, azaz még van idő a fejlesztésére.
A pénzügyi igazgató szavai alapján a 14A esetében a 22 nm-es csíkszélességnél tapasztalt állapothoz mérhető tempó látszik hibasűrűség csökkenése terén, ha a két gyártástechnológiát azonos fejlettségi szinten mérjük össze. Azt persze érdemes megemlíteni, hogy a gyártástechnológiai fejlesztések és a modernebb eszközök hatására ma már lehet, hogy az is hibának tűnik, amit régen, 16 esztendővel ezelőtt nem számítottak hibának, így közvetlen összehasonlításra nincs igazán mód – már csak azért sem, mert merőben eltérő technológiák köré épülő gyártástechnológiákról van szó. Azt is érdemes tisztázni, hogy a hibasűrűség és a kihozatali arány két külön dolog, amelyeket helyükön kell kezelni.
Míg a 22 nm-es csíkszélesség elsőként használta a FinFET tranzisztor-technológiát, addig a 14A esetében már második generációs GAA RibbonFET tranzisztorok és második generációs hátoldali tápellátás, azaz PowerDirect technológia van használatban, míg mintázás terén DUV helyett High-NA EUV eljárást használnak hozzá. Az eltérő alapok ellenére természetesen örömteli hír, hogy a 14A körül jól alakulnak a dolgok, de az sem véletlen, hogy a 22 nm-es csíkszélességhez hasonlítják, a többi gyártástechnológia körül ugyanis bőven voltak problémák.
A 14 nm-es csíkszélesség a nem megfelelő kihozatali arány miatt anno csúszott egy évet, míg az első generációs 10 nm-es csíkszélesség egyenesen katasztrófa volt, ezért is kellett az Intelnek sokáig 14 nm-es gyártástechnológiára támaszkodnia. A 10 nm esetében túl nagyot akartak lépni egyszerre, ami alaposan megbosszulta magát. Később a 20A a süllyesztőbe került, a 18A esetében pedig magasabb volt a hibasűrűség a vártnál még a tömegtermelés beindításakor is – egyik sem egy sikertörténet. Az persze kérdéses, hogy az Intel 4 és az Intel 3 gyártástechnológiák esetében hogyan alakultak a fejlesztés egyes állomásai, ezek körül ugyanis nagy volt a hallgatás.
Akárhogy is, David Zinsner szerint nemcsak az Intel bizakodó a 14A csíkszélességgel kapcsolatban, hanem a potenciális ügyfelek is, aki már nemcsak a csíkszélességgel kapcsolatos adatokat nézik, hanem arra is kíváncsiak, mekkora gyártókapacitásra tehetnének szert és hogyan nézne ki a gyártás a későbbiekben. Ez az Intel számára mindenképpen előrelépés, hiszen a 14A csíkszélesség meghatározó az Intel Foundry Services jövőjét nézve: ez lehet az első gyártástechnológia, ami végre felteheti a vállalatot a félvezetőipari bérgyártók térképére.
