A TSMC N4 és N5 sorozatú gyártástechnológiái nagy népszerűségnek örvendenek manapság, több vállalat is köréjük építeni legmodernebb termékeit. Az egyre kiforrottabbá váló gyártástechnológiák, amelyek mindannyian az 5 nm-es osztályú kategóriát erősítik, a jelek szerint még elbírnak némi optimalizációt. A TSMC vezetése éppen a North American Technology Summit 2024 alkalmával mutatott be egy újabb 5 nm-es osztályú node-ot, ami az N4C nevet viseli, és számos előnyt tartogat a vállalat megrendelői számára.

Ezekről a vállalat üzletfejlesztési részlegének alelnöke, Kevin Zhang beszélt a szóban forgó rendezvény alkalmával, ahol elhangzott, hogy az 5 nm-es csíkszélességről 4 nm-esre történő váltás esetén 4%-os sűrűségnövekedést értek el az optikai előrelépésnek köszönhetően, vagyis ennyivel lett jobb a tranzisztorsűrűség, ám a továbbiakban is figyelmet fordítanak a tranzisztorteljesítmény javítására. Ennek eredményeként jöhetett létre a 4 nm-es portfóliót erősítő, az 5 nm-es csíkszélesség-osztályba tartozó N4C gyártástechnológia, ami egy költséghatékony alternatívát kínál az eddigi megoldásokhoz képest. Az új node segítségével elméletben modern videokártyák, processzorok és akár AI gyorsítók is készülhetnek majd.

Az N4P alapjaira építkező N4C esetében a költséghatékonyabb felépítés kulcsa az, hogy kevesebb rétegmaszkot használnak a chipek gyártása során, valamint fejlesztettek a normál cella és az SRAM eredeti dizájnján, ennek köszönhetően tovább csökkenthették a gyártási költségeket. Az N4C esetében a TSMC várakozásai szerint akár 8,5%-os költségcsökkentés is elérhető az eddigi szinthez képest, ami nemcsak azért vonzó opció, mert ezáltal kevesebbe kerül a chipek gyártása, de azért is, mert segít egyszerűsíteni a gyártás folyamatát, illetve a lapkaméret csökkenéséhez is hozzájárul. Utóbbi azért különösen fontos, mert a kisebb lapka és a kevésbé komplex gyártási folyamat jóvoltából lehetőség nyílik a kihozatali arány javítására, ami kritikus fontosságú szempont.

Az N4C node tehát az N4P alapjaira építkezik, ám azt egyelőre nem árulták el a TSMC szakemberei, hogy az N5-ről, az N4-ről, illetve az N4P-ről közvetlenül lehet-e átállni az N4C gyártástechnológiára, vagy szükség van-e az eredeti tervek átdolgozására. A kompatibilitás kérdése tehát még lóg a levegőben, az viszont biztos, hogy a TSMC csapata igyekezett a lehető legjobb egyensúlyt megtalálni a költséghatékonyság és a tervezéssel kapcsolatos feladatok között, ami elősegítheti, hogy több megrendelő is átálljon az új gyártástechnológia használatára.

Amennyiben az N4C node-ra történő átállás viszonylag zökkenőmentes és költséghatékony lesz, az mindenképpen előnyt jelenthet az egyes partnerek számára, hiszen az N4 és az N3 között nincs olyan jelentős előrelépés különböző tulajdonságok terén, mint amekkora extra költséget jelent a gyártás. Az N4C esetében törekedtek arra, hogy fogyasztás, teljesítmény, illetve tranzisztorsűrűség terén is optimális tulajdonságokat érhessenek el, ezzel a vásárlók számra vonzó alternatívát kínálhatnak az eddigi gyártástechnológiákhoz képest.

Az aktuális tervek szerint a frissen bejelentett N4C node valamikor a következő év folyamán állhat tömegtermelésbe, méghozzá költséghatékony alternatívát nyújtva, jó kihozatali arányt ígérve, új megrendeléseket eredményezve.