A TSMC amerikai gyárépítése nem indult valami zökkenőmentesen, majd az épületváz felépítését követően probléma akadt azzal is, hogy a tajvani és az amerikai munkamorál között bőven vannak különbségek: amit a tajvani munkavállalókkal szemben gond nélkül meg lehet tenni, azt az amerikaiak bizony nem tűrik szó nélkül, így a megfelelően képzett szakembereket nem volt egyszerű összeszedni.

Egy ideig tajvani munkaerővel pótolták a hiányzó létszámot, ám azóta a jelek szerint sikerült egyenesbe kerülni, a kísérleti termelés adatai alapján a kihozatali arány is azt a szintet képviseli, amit a tajvani üzemekben már megszokhattak. Az egyik nagy megrendelője az arizonai FAB 21-es üzemnek az Apple, de a legfrissebb hírek szerint egy újabb fontos megrendelő is feltűnt a színen, aki nem más, mint az AMD. Erről iparági értesülések alapján az Independent újságírója, Tim Culpan számolt be a napokban.

A szóban forgó üzemben a TSMC 5 nm-es osztályú csíkszélességeit használják, vagyis az N5, N5P, N5X, illetve az N4, N4P, valamint az N4X gyártástechnológiák érhetőek el. A termelés még nem indult el teljesen, egyelőre csak az Apple A16 Bionic típusú SoC egységét gyártják, amihez az N4P csíkszélességet vetik be. Ezt a chipet egyébként már elég régóta használják arra a célra, hogy a gyártósorokat finomhangolják, arra ugyanis kiváló tesztalany, ráadásul már a kihozatali arány is ugyanazon a szinten foglal helyet, mint a tajvani üzemekben, ami arra utal, minden a tervek szerint halad.

Az egyelőre kérdéses, az AMD a friss megállapodás alapján pontosan milyen chipeket gyártat majd le a TSMC arizonai üzemében. Az iparági informátorok szerint az első AMD chipeket valamikor a következő év folyamán kezdhetik gyártani, akkor kerül sor a „tape-out” fázisra, amikor a tervekből kézzel fogható lapkák készülnek, majd ezt követően a termelés is beindulhat, amennyiben minden megfelelően alakul. Mivel a Phoenix melletti üzemben csak 5 nm-es osztályú gyártástechnológiákat használnak, itt olyan új CPU-k és GPU-k nem készülhetnek, amelyek újabb architektúrákat alkalmaznak a ZEN 4-nél és az RDNA 3-nál.

A spekuláció szerint jó eséllyel az üzleti ügyfeleknek szánt, CDNA 3 architektúra köré épített AI gyorsítók, nevezetesen az Instinct MI300-as széria képviselői készülhetnek itt, konkrétabban az MI325X, ami 2024 negyedik negyedévében jelenhet meg. Az újabb verzió, az MI350-es példány már az N3 gyártástechnológiát veszi igénybe, azaz Tajvanon készülhet. Nincs kizárva, hogy az MI325X esetében csak az első hullámban érkező példányokat készítik tajvani üzemek, majd később az arizonai gyárkomplexum is bekapcsolódik a gyártásba. Az sem lehetetlen, hogy eddig hivatalosan még be nem jelentett AI gyorsítók vagy mobil chipek készülnek az üzemben, esetleg egyéb speciális chipekről is lehet szó.

Egyelőre problémát jelent majd, hogy a kész chipeket át kell utaztatni a tengerentúlra, a tokozást ugyanis csak ott tudják megoldani, legalábbis eleinte. Az AMD és az Amkor nemrégiben kötött egy megállapodást, amelynek értelmében együttműködésbe lépnek a fejlett tokozások gyártása terén, amelynek eredményeként az Amkor 2 milliárd dollár értékben építhet fel egy chiptesztelő és chiptokozó üzemet, természetesen Arizona államban, így a chipek tokozása kvázi helyben történhet. Sajnos az új gyáregység majd csak 2026 folyamán állhat tömegtermelésbe, és igen nagy jelentőséggel bír. A TSMC lehetővé tette az Amkor számára, hogy utóbbi használja a CoWoS és az InFO tokozási technológiákat, amelyek az AI gyorsítók és a HPC piaci chipek szegmense számára kritikus fontosságúak. Az Amkor már meg is kezdte az üzem építését, méghozzá azelőtt, hogy az AMD a TSMC arizonai üzemének következő nagy megrendelőjévé lépett volna elő, bízva abban, hogy a folyamatra idővel sor kerül és ebből az Amkor is profitálhat.