Az Apple kínálatában a harmadik generációs „M” sorozatú Apple Silicon SoC egységek közül csak az M3, az M3 Pro és az M3 Max jelent meg, a csúcson helyet foglaló M3 Ultra egyelőre még nem mutatkozott be, de remélhetőleg erre a termékre sem kell már sokat várni. Az újdonsággal kapcsolatban az iparágon belül már elindult a susmus, sokan próbálják találgatni, mégis miféle szerzet lesz az új SoC egység. Hivatalos információk egyelőre nem állnak rendelkezésre, de az már kezd körvonalazódni, nagyjából mire számíthatunk vele kapcsolatban.
Az eddigi „Ultra” sorozatú SoC egységek mindkét esetben kétlapkás felépítéssel rendelkeztek, azaz lényegében két darab „Max” sorozatú lapkát rejtett a tokozás, ezek között pedig az Apple saját fejlesztésű összekötője, az UltraFusion teremtett kapcsolatot, amelynek az M2 Ultra esetében 2,5 TB/s volt az adatátviteli sávszélessége. Az a chip összesen 134 milliárd tranzisztorból épült fel, amelyek két darab, egyenként 510 négyzetmilliméteres kiterjedésű lapkán foglaltak helyet.
Az M3 Ultra ezzel szemben már nem biztos, hogy két darab M3 Max típusú lapkából épül fel, helyette az Apple választhatja azt az opciót is, hogy egyetlen monolitikus lapka köré építi a terméket. Az M3 Max már önmagában is 92 milliárd tranzisztorból épül fel, a lapka felülete 600-700 négyzetmilliméternyi lehet, vagyis egy monolitikus felépítésű M3 Ultra esetében nem marad túl sok mozgástér a maximális lapkaméretig, ami a jelenlegi technológiák mellett 848 négyzetmilliméter. A pletykát részben az indította el, hogy az M3 Max fedélzetéről hiányzik az UltraFusion Interconnect, ám ez nem egy olyan bizonyíték, amiből érdemes lehetne kiindulni. Anno az M1 Max fedélzetén sem volt ez jelen, mégis két darab M1 Max chipből épült fel végül az M1 Ultra.
Egy ennyire nagy és bonyolult chip esetében kérdéses, hogyan oldják meg a teljesítmény skálázódását, valamint az is kérdés, hogy egyáltalán elég-e a 848 négyzetmilliméteres terület egy ekkora chip legyártásához. Nem mellékes szempont az sem, hogy egy kifejezetten bonyolult felépítésű monolitikus lapka esetében probléma lehet a kihozatali arány alakulása is, valamint a gyártási költség is extrém magas lehet.
A TSMC N3B gyártástechnológiájával készülő chippel kapcsolatban sok még a kérdés, de a dolgok jelenlegi állása alapján nem tűnik túl valószínűnek, hogy a monolitikus dizájn mellett döntenek végül. A kétlapkás dizájn több szempontból is célravezetőbb lenne, hiszen a „kisebb” lapkákat eredményesebben és költséghatékonyabban lehet legyártatni, az UltraFusion Interconnect pedig a múltban is eléggé hatékonynak bizonyult a két lapka összekapcsolására, egy következő generációs változattal az M3 Ultra is kényelmesen elketyeghetne.
Hasonló chipet az Nvidia már bemutatott, igaz, az egy GPU volt, ami a Blackwell sorozatot erősítette és két darab, egyenként 104 milliárd tranzisztorból álló lapkából állt. A lapkák közötti kapcsolatot egy 10 TB/s-os adatátviteli sávszélességet biztosító összekötő adja, ami az M2 Ultra fedélzetén található 2,5 TB/s-os UltraFusion-hoz képest négyszer nagyobb adatátviteli sávszélességgel büszkélkedhet. A következő generációs UltraFusion természetesen elméletben gyorsulhatna az előző generációhoz képest, már amennyiben az Apple csapata végül a kétlapkás felépítés mellett dönt. Egyelőre ezen a téren nagy a bizonytalanság, de remélhetőleg az elkövetkező hetek és hónapok folyamán tisztulni fog a kép.
