A gyártástechnológiák fejlődése napjainkban talán már nem pörög úgy, mint korábban, de a TSMC elképesztő tempóval halad a korábban kijelölt úton, és ennek a partnerek is örülnek. Állítólag már olyan munkafolyamatok zajlanak a tavjaniaknál, amikre legfeljebb hónapok múlva kerülhetett volna sor az eredeti menetrend szerint.
Arról már több alkalommal is volt lehetőségünk beszámolni, hogy a TSMC lényegében nemhogy csúszna az egyre extrémebb eljárásoknak a fejlesztésével és bevezetésével, hanem még előrébb tart. Főleg a 4 nm-es eljárás kapcsán volt szó eddig arról, hogy a vártnál jobban áll, de a jelek szerint ugyanez igaz a 3 nanométeres gyártási technológiára is.
Ágazati forrásból származó információ szerint a TSMC egyik legfontosabb partnere, az Apple, valamint az Intel – aki a jövőben több chip gyártása esetében is a tajvani bérgyártó kapacitására támaszkodhat majd a saját eljárásainak használata helyett – már hozzáférhetnek a 3 nm-es eljáráshoz. Természetesen egyáltalán nincs arról szó, hogy már kezdetét vehetné ennek a használata, a tesztelési fázisában van a technológia.
A 3 nm-es gyártásnak a bevezetése a következő évre esedékes jelen állás szerint. 2022 második felében jó esetben már elindulhat a következő generációs gyártási eljárásnak a tömegtermelése. Azt egyelőre nem lehet biztosan tudni, hogy az Intel milyen formán használja majd ki a TSMC eljárását, de tekintve, hogy jelenleg a gyártás szempontjából nincs a cég a helyzet magaslatán, nem lenne meglepő az sem, hogy nagyobb mennyiségű chipnek az előállítását szeretné a tajvaniakhoz kiszervezni.
Állítólag kettő projekten dolgozik a 3 nm-re hangolást tekintve az Intel, az egyik az ultrahordozható gépeket kiszolgáló processzorokkal kapcsolatos, a másik pedig az adatközpontokba szánt megoldásokkal. Az Intel az elmúlt években meglehetősen nehéz helyzetbe került, és könnyen lehet, hogy csak a TSMC-re támaszkodva lesz képes újra nyeregbe kerülni az AMD-vel és más riválisokkal szemben.
Egyébként az Intelnél a 7 nm felfutása nagyjából akkorra várható, amikor a TSMC üzembe állítja a 3 nm-t, de senkit ne tévesszenek meg az elnevezések, ezek az eddigi információk szerint nagyon hasonló paraméterekkel rendelkező chipeket tudnak majd produkálni. Állítólag az Intel tranzisztorsűrűség 230-240 MTr/col2 körül alakulhat majd, miközben a TSMC 250 MTr/col2-tel számol. Bár azért ezekből az adatokból egyelőre még túlzottan messzemenő következtetést sem érdemes levonni.
A TSMC-nél még egyébként a 4 nm lesz előbb terítéken. Erről azt kell tudni, hogy az 5 nanométeres node továbbfejlesztéséből származik majd, szóval nem jelent majd túlzottan nagy előrelépést. Csak kisebb javulásra érdemes ezúttal számítani, a 3 nm-nél viszont már egészen más lesz a helyzet. Ebben az esetben a teljesítményt tekintve már 10-15 százalékos előrelépéssel lehet számítani, míg a fogyasztás akár 25-30 százalékkal is redukálható majd.
