Az Amerikai Egyesült Államok kormányzata jó ideje kereskedelmi háborút folytat Kínával szemben, amelynek részeként azt is korlátozzák, milyen technológiák érhetőek el az ázsiai ország számára, és melyek nem. Az USA nemtitkolt célja az, hogy korlátozza a kínai félvezetőipari szegmensek fejlődését, ezzel pedig valamilyen szinten a kínai hadiiparra is nyomást gyakorolhat, hiszen kellően modern gyártástechnológiák nélkül eléggé limitált a mozgástér.
Úgy tűnik, hogy a Biden kormányzat egy új döntést hozott a napokban, amiről a The Wall Street Journak munkatársai számoltak be. Kereskedelmi fronton nem változik semmi, a szankciók továbbra is érvényben maradnak, viszont a kormányzat engedélyezi azt, hogy az egyes gyártók bővítsék a kínai üzemeik gyártókapacitását. Ebbe a körbe tartozik a Samsung, az SK Hynix, illetve a TSMC is, hiszen ezek a vállalatok mindannyian működtetnek félvezetőipari gyáregységeket Kína területén. Számukra a jövőben lehetőség lesz a gyártókapacitás bővítésére anélkül, hogy az bármilyen retorzióval járna az amerikai kormányzat részéről.
A szankciók a friss információk alapján legalább további egy esztendőig fennállnak majd, és a közeli jövőben nem is tervezik, hogy megszüntetik őket. Ennek értelmében továbbra is szükség lesz exportlicenc beszerzésére, ha olyan gyártóeszközöket akar egy vállalat Kínába exportálni, amelyek alkalmasak nem-planáris tranzisztorok gyártására 16 nm-es, 14 nm-es, vagy éppen 10 nm-es csíkszélesség mellett, de azok az eszközök is a döntés hatálya alá esnek, amelyekkel legalább 128 vagy ennél több cellarétegből álló 3D NAND Flash memóriachipek készíthetőek. Továbbá azok az eszközök is ide tartoznak, amelyekkel 18 nm-es, vagy ennél modernebb csíkszélességgel előállított DRAM memóriachipek gyárthatóak.
Az SK Hynix, a Samsung és a TSMC esetében lehetőség van arra, hogy exportálják a kínai gyárbővítésekhez szükséges eszközöket 2022 októbere és 2023 októbere között, ezt a lehetőséget pedig akár egy további évvel is bővíthetik. A friss döntés értelmében 2024 októbere után is lesz módjuk az említett cégeknek arra, hogy amerikai technológiákat használó eszközökkel bővítsék Kínában található üzemeiket.
Amennyiben viszont sor kerül az említett kínai gyárak bővítésére, egy új korlátozással kell szembenézniük az érintetteknek: a kínai gyáraikat bővítő felek nem vehetnek részt az amerikai félvezetőipari beruházásokat ösztönző U.S. Chips and Science Act névre keresztelt programban, vagyis nem kaphatnak állami támogatást az amerikai beruházásaikra. Ráadásul ez a kitétel úgy szól, hogy ha Kínában gyárakat bővítenek a felek és ehhez amerikai technológiákat használó eszközöket vetnek be, akkor 10 évig nem kaphatnak a fentebb említett programban kiosztott támogatásokból.
Az SK Hynix jelenleg egyedüliként gyárt DRAM chipeket az említett trióból Kínában, ám az nem világos, pontosan milyen gyártástechnológiával készülnek a chipjei. A 128 cellaréteggel rendelkező 3D NAND Flash memóriachipek gyártását viszont már nemcsak az SK Hynix, hanem a Samsung is végzi Kínában, legalábbis a TrendForce értesülései így szólnak. A TSMC ezzel egy időben szintén rendelkezik kínai gyárral, ami a FAB 16-os nevet viseli, és ami különböző chipeket gyárt a vállalat 16 nm-es FinFET gyártástechnológiájával.
Az aktuális kínai gyárak még versenyképes technológiákat használnak mindhárom esetben, viszont idővel elavultakká válhatnak a felszerelések és a gyártástechnológiák, azaz szükséges lesz a gyárak frissítése, illetve akár bővítésük is. Amennyiben erre sor kerül, az új amerikai szabályozás miatt nehéz helyzetbe kerülnek az említett cégek, ugyanis ha elfogadták az amerikai állami támogatást, akkor Kínában nem végezhetnek gyárbővítést 10 esztendőn keresztül, legalábbis az aktuális szabályozás ezt várja el.
