Az AMD háza táján a következő nagy dobás a ZEN 6 architektúra lesz, már ami a processzorkínálat alapjait illeti, és természetesen a belépőszintű mobil processzoroktól a csúcskategóriás szerverprocesszorokig bezárólag minden termékkategóriát megpróbál majd hatékonyan lefedni velük a vállalat. A három vezető alaplapgyártó mérnökeinek bemutatott dokumentáció alapján úgy tűnik, ötféle lapkasorozat épül majd a ZEN 6 architektúra köré, amelyek első képviselői már a következő év folyamán megjelenhetnek. A szervereket, asztali konfigurációkat, illetve noteszgépeket megcélzó újdonságokkal kapcsolatban nemrégiben kiderült, milyen gyártástechnológiákat vonultatnak majd fel, erre pont az említett dokumentum világított rá.
A szerverpiacot célzó EPYC processzorok, amelyek a Venice kódnevet viselik majd, szokás szerint most is kétféle kivitelben érkeznek: az egyik a nagy általános számítási teljesítményt igénylő területeket veszi célba, míg a másik a „sűrű” ZEN 6c magok révén a nagy magsűrűségű processzorokat igénylő piaci szegmenseket célozza. Mindkét kivitelnél a TSMC egyedileg finomhangolt N2P gyártástechnológiáját használja majd a gyártó, ami az N3E-hez képest 8-10%-kal magasabb órajelek bevetését teszi lehetővé, ezzel tovább növelve az architektúra-váltással járó gyorsulás mértékét. Ezek a processzorok várhatóan már 12 darab processzormagot tartalmazó chipleteket használhatnak a normál ZEN 6 architektúra esetében, míg a ZEN 6c alapú megoldásoknál már 32 darab processzormag foglal majd helyet egy-egy lapka fedélzetén. Utóbbinak köszönhetően nyolc chiplet segítségével akár 256 processzormaggal és 512 szállal gazdálkodó dizájn is készülhet, ami új szintre emeli a magsűrűséget és a sűrű szerverek számára elérhető teljesítményt is.
A klienspiacra több érdekes fejlesztést is tartogat majd a gyártó, amelyek közül az asztali processzorok szegmensét az Olympic Ridge veszi célba, ez várhatóan a RYZEN 10000-es sorozat alapját adja, míg a gamer notebookokat a Gator Range széria szolgálhatja ki, 55 W feletti TDP kerettel is. Mindkét esetben a TSMC N2P dizájnját vetik be a chipletekhez. A kereskedelem fő áramába és a vékony noteszgépekbe a Medusa Point érkezik, ami hibrid dizájnnal rendelkezik, azaz az N2P alapú CPU chiplet mellé egy N3P alapú I/O lapka társul, míg a belépőszintű modelleknél már a költséghatékonyabb monolitikus felépítést használják, ami az N3P gyártástechnológiára támaszkodik.
Ezúttal is érkezik egy felsőkategóriás megoldás a Medusa Halo formájában, ami a Strix Halo mintájára igen komoly tűzerőt tartogathat, az viszont egyelőre nem derült ki, pontosan milyen felépítéssel érkeznek az újdonságok. A költséghatékonyabb termékeket a Bumlebee család tagjai célozhatják meg. Az egyelőre nem derült ki, hogy utóbbi két széria képviselői pontosan mely gyártástechnológiák köré épülnek majd.
Az viszont biztos, hogy a TSMC és az AMD szakemberei szorosan együttműködnek annak érdekében, hogy a gyártó termékei a lehető legjobb teljesítményt és energiahatékonyságot kínálják, ennek érdekében a lapkák fémrétegjeit és a könyvtárakat is optimalizálják, amelynek hatására a klasszikus N2P node inkább N2-AMD évvel jellemezhető ezekben az esetekben, annyira sok a finomhangolás benne.
A dolgok jelenlegi állása szerint az első lapkák még karácsony előtt megérkezhetnek a TSMC gyáraiból az AMD-hez, míg a sorozatgyártás majd csak később, 2026 folyamán kezdődhet, az egyes processzorok elérhetőségét a szokásos termékfrissítési ciklusokhoz igazítva mind asztali-, mind mobil-, mind pedig szerver-fronton.
