Az AMD következő generációs processzoraihoz, amelyek már ZEN 4 architektúra köré épülnek, várhatóan friss lapkakészlettel ellátott alaplapok is készülnek. Ezek a lapkakészletek a 600-as sorozatot erősítik majd, ebben a családban X670-es, B650-es és A620-as modellek egyaránt jelen lesznek majd. Azzal kapcsolatban egyelőre még nincs pontos információ, hogy ezek a lapkakészletek pontosan milyen paraméterekkel rendelkezhetnek, ám egy érdekes pletyka befutott a minap, méghozzá azzal kapcsolatban, milyen felépítéssel büszkélkedhet a felsőkategóriás alaplapokra szánt X670-es lapkakészlet.

Ha hihetünk az információnak, akkor arra lehet számítani, hogy az X670-es lapkakészlet esetében már nem monolitikus felépítést alkalmaz a gyártó, vagyis nem egyetlen nagy lapka biztosítja a rendszer számára szükséges I/O funkcionalitást, hanem kettő, amelyek úgynevezett Multi-Chip Module kivitelben érkeznek. Az MCM felépítést lényegében azt jelenti, hogy egy tokozáson belül két darab chip foglal helyet, ezek között pedig valamiféle összekötő technológia teremt kapcsolatot.

Az X670-es lapka előállításához nem fejlesztenek külön chipet, hanem a B650-es lapkakészletet használják fel erre a célra, méghozzá úgy, hogy egy tokozáson belülre két darab B650-es chipet integrálnak. Ez a megoldás gyakorlatilag azt is jelenti, hogy az így létrejövő chip nem lesz éppen apró, ami a Mini-ITX formátumú alaplapok esetében problémás lehet, hiszen a kompakt alaplapoknál minden rendelkezésre álló négyzetmillimétert hatékonyan kell felhasználni annak érdekében, hogy minden szükséges komponens elférjen a nyomtatott áramköri lapon.

Eddig az AMD lapkakészletek többségét az ASMedia készítette, arról viszont nincs hír, hogy ez az együttműködés a 600-as sorozatú lapkakészleteknél, illetve az X670-es modellnél is fennáll-e majd. Mivel az új RYZEN processzorok és a hozzájuk passzoló alaplapok megjelenésére még elég sokat kell várni, az elkövetkező hónapok folyamán remélhetőleg tisztul majd a kép velük kapcsolatban.