Az AMD Strix Halo APU egységeivel kapcsolatban egy friss hír jelent meg, ami alapján úgy tűnik, hogy az érkező APU egységek a RYZEN AI MAX 300-as szériát erősíthetik. Egyelőre összesen háromféle modellről érkezett információ, amelyek közül kettőnél elérhető lesz a teljes értékű, 40 CU tömböt tartalmazó iGPU, míg a harmadik csak 32 CU tömböt vethet be, ami így is pont kétszerannyi, mint amennyi a RYZEN AI 300-as sorozat legjobban felszerelt tagjánál használatban lehet.
Ezek az új APU egységek várhatóan maximum 16 processzormaggal és 32 szállal dolgozhatnak, természetesen ZEN 5 architektúrára támaszkodva. Az említett magszámot két darab nyolcmagos CCD biztosítja, a két CCD-s felépítés viszont csak a 16 magos és a 12 magos példányra vonatkozik, a harmadik verzió, vagyis a 8 maggal ellátott Strix Halo APU már csak egy aktív CCD-vel dolgozhat, így ideális lehet gaming célokra is.
Az új APU egységeket az AMD elsősorban a mobil munkaállomásokba szánhatja, ahol hatékonyan profitálhatnak majd akár 96 GB-nyi videómemóriából is, éppen ezért érthető, miért is olyan fontos az AMD számára, hogy a Strix Halo minél hamarabb és minél hatékonyabban integrálva legyen a ROCm platformba, ami egy nyílt forráskódú számítási platform. Az aktuális értesülés ismét az egyik ismert és elismert szivárogtató, Golden Pig Upgrade Pack virtuális tollából származik.
Eddig az alábbi Strix Halo APU egységekről szivárgott ki információ:
RYZEN AI MAX+ 395: 16 darab ZEN 5-ös CPU mag, 40 RDNA 3.5-ös CU tömbbel ellátott iGPU
RYZEN AI MAX 390: 12 darab ZEN 5-ös CPU mag, 40 RDNA 3.5-ös CU tömbbel ellátott iGPU
RYZEN AI MAX 385: 8 darab ZEN 5-ös CPU mag, 32 RDNA 3.5-ös CU tömbbel ellátott iGPU
Arról egyelőre nincs hír, hogy az új APU egységek pontosan milyen TDP tartományon belül működnek. Ezekkel a mobil APU egységekkel a mobil munkaállomások terén az Apple M-sorozatú SoC egységeinek állíthat riválist a gyártó, de az újdonságok a gamer noteszgépekbe és kompakt konfigurációkba is leszivároghatnak, ahol főként a gamereket vehetik célba.
A Strix Halo pontos megjelenési időpontja egyelőre nem ismert, de a CES 2025 alkalmával remélhetőleg hallani fogunk az új fejlesztésről.