Az AMD a ZEN 6 és ZEN 6c architektúra köré épülő szerverprocesszorok mellett egy másik fontos újításról is lerántotta a lelet az Avancing AI rendezvényen, ez pedig nem más, mint az Instinct MI455X, ami igencsak impresszívre sikeredett, minden eddiginél nagyobb teljesítményt kínál és az Nvidia új generációs AI gyorsítóival szemben is kellően versenyképesnek ígérkezik.

Az Instinct MI455X mind memóriakapacitás, mind pedig memória-sávszélesség terén felülmúlja az Nvidia érkező Rubin modelljeit, valamint nyers számítási teljesítmény tekintetében is magasra helyezi a lécet. Igaz, azt nem szabad elfelejteni, hogy a nap végén majd úgyis az számít, az elméleti maximális számítási teljesítményből mennyit tudnak kiaknázni az egyes szoftverek, azaz mennyire lesz jó az optimalizációjuk – vagyis a meccs még egyáltalán nem dőlt el.

A teljes MI455X GPU egy kifejezetten masszív chipnek tekinthető, ami fejlett lapkarétegezési és tokozási technológiákat használ, tranzisztorokból pedig összesen 320 milliárd darabot foghat munkára. A chip alapját összesen nyolc darab Accelerator Complex Die (XCD) adja, amelyek négyesével foglalnak helyet a két darab Fabric and Cache Die (FCD) fedélzetén, méghozzá egymásra rétegezve, Hybrid Bonding technológiát használva.

A két FCD lapkához aztán egyenként hat darab HBM4-es memóriachip-szendvics és két I/O lapka kapcsolódik – azaz összesen 12 darab HBM memóriachip-szendvics és négy I/O lapka áll rendelkezésre –, magukat az FCD lapkákat pedig a TSMC CoWoS-L technológiája köti össze. Az XCD lapkák a TSMC legmodernebb gyártástechnológiájával, a 2 nm-es osztályú 2N csíkszélességgel készülnek, hiszen sokat profitálnak az általa nyújtott előnyökből, míg az FCD lapkák és az I/O lapkák esetében az N2 csíkszélesség bevetése nem hozna akkora előnyt, amennyivel többe kerülne, így ezeknél a TSMC N3P gyártástechnológiáját vetik be.

Az XCD lapkák fedélzetén CDNA 5 architektúra köré épülő számítási tömbök foglalnak helyet, amelyek ezúttal Compute Unit helyett Work Group Processor névvel bírnak, az XCD felépítése azonban nagyrészt hasonló maradt a korábbihoz, már ami a fő koncepciót illeti, de nagyon sok területen hajtottak végre változtatásokat, amelyek a hatékonyabb működést és a magasabb számítási teljesítmény elérését segítik.

Noha a WGP-k száma ugyanúgy 256 maradt, mint az M355X esetében a CU tömbök száma, vagyis a gyorsulás oroszlánrésze a CDNA 5 architektúra változtatásainak köszönhető, amelyekből van bőven. A WGP-k innentől kezdve nem 64-wide, hanem csak 32-wide módban működnek, ami az AMD szerint csökkenti a regiszternyomást, ezzel egy időben viszont az utasítások végrehajtása is gyorsul, valamint rugalmasabbá válik az architektúra, ami így jobban együtt tud működni az eltérő Tensor Tile mértekkel is. Érdekesség, hogy RDNA-fronton a kezdetektől fogva ezt a 32-wide felépítést alkalmazzák, már ami a WaveFront natív méretét illeti – a CDNA 5 érkezésével az AI gyorsítók szegmensében is ez lesz az alapértelmezett, legalábbis az AMD kínálatán belül.

A változtatások hatására a számítási csúcsteljesítmény a CDNA 4 által képviselt szinthez mérve duplázódhat, illetve esetenként akár négyszeresére is emelkedhet – utóbbi főként az alacsonyabb pontosságú OCP MXFP4 formátumnál fordulhat elő. Ez azt jelenti, hogy míg az MI355X esetében 10 PetaFLOP/s volt a számítási teljesítmény OCP MXFP4 módban, addig ez az MI455X esetén már 40,26 PFLOP/s lehet, míg a többi formátumnál többnyire duplázódás következik be. Az MI455X nagyrészt az érkező Nvidia Rubin GPU számítási teljesítményét is felülmúlja majd.

Az MI455X GPU-ja egy teljesen átalakított gyorsítótár-alrendszert kapott, ahol már nincs nagy kapacitású Infinity Cache, a helyét egy kisebb kapacitású, de nagyobb sávszélességet kínáló L2 Cache vette át. Az L2 Cache kapacitása összesen 192 MB, azaz egy-egy FCD fedélzetén 96 MB-nyi L2 Cache foglal helyet, míg a CDNA 4 alapú MI355X-nél a 32 MB-nyi L2 Cache mellé 256 MB-nyi Infinity Cache kapcsolódott. Az AMD szerint az új felépítés révén egy-egy FCD-re másfélszer akkora sávszélesség jut, mint a CDNA 4 esetében, ahol az Infinity Cache állta a sarat, vagyis az MI355X-hez képest az MI455X háromszor nagyobb sávszélességet vethet be L2 Cache terén. A gyorsítótárak a WGP-k esetében is  változtak mind kapacitás, mind sebesség, mind pedig rugalmasság terén, ami hozzájárul ahhoz, hogy a CDNA 4 architektúrához képest jelentős sebességnövekedés következhessen be.

Fontos újítás a CDNA 5 eseétben a Tensor Data Mover új változata, ami abban segít, hogy az adatokat gyorsan és hatékonyan mozgathassa a rendszer a DRAM-ból a WGP-k tartományába úgy, hogy közben a GPU WGP motorjait nem terheli a folyamattal. A friss verzió lényegében közvetlenül, a köztes gyorsítótár-szintek alkalmazása nélkül tudja átmozgatni a különböző adatokat a DRAM-ból a WGP LDS gyorsítótárába, ezzel gyorsítva az adatok megfelelő időben történő rendelkezésre állását.

Az új AI gyorsító immár HBM4 szabványú fedélzeti memóriát használ, méghozzá összesen 12 memóriachip-szendvics formájában, amelyeknek köszönhetően maximum 432 GB-nyi fedélzeti memória érhető el, miközben a memória-sávszélesség 23,3 TB/s-os értéket képvisel. Ez az Nvidia Rubinjához képest óriási előny, hiszen utóbbi „csak” 288 GB-nyi fedélzeti memóriát foghat munkára, ugyanúgy HBM4 alapon, a memória-sávszélesség pedig 22 TB/s-os értéket képvisel.

Az AMD számára óriási előnyt hoz az is, hogy az MI455X alkalmazásával immár 72 GPu-al szerelt rackeket is kínálhat, ezáltal hatékonyan versenyezhet az Nvidia NLV72 dizájnjával, hála a Heliosnak, ami iránt egyre több nagy iparági szereplő érdeklődik, sőt, már nagyobb üzleteket is sikerült tető alá hoznia az AMD vezetésének. Noha papíron tényleg jól alakul az MI455X elméleti maximális számítási teljesítménye, a döntő az lesz, élesben ebből mennyit tudnak majd kihasználni az egyes szoftverek, ugyanis végül az dönti majd el, melyik gyártó terméke a jobb. Ez persze feladattípusonként is változhat, a szoftveres optimalizáció viszont mindenképpen sokat jelen majd.

Rackek terén az AMD előnyben van, hiszen a 72 GPU-ból álló szekrény összesen 31,1 TB-nyi HBM4-es fedélzeti memóriát tartalmaz, ezáltal 50%-kal több memóriából gazdálkodhatnak a különböző munkafolyamatok az Nvidia NVL72-es Rubin rackjéhez képest, ami „csak” 20,7 TB-nyi fedélzeti memóriával rendelkezhet. Az AMD térfelén ráadásul ezt a fedélzeti memóriát egyetlen koherens tartományon keresztül lehet elérni, ami dedukciós feladatok esetén óriási előny lehet.

Az MI455X alapú Helios rackek igencsak impresszívnek érkeznek, de az Nvidia NVL72-es Rubin rackjeit sem szabad alábecsülni. Az év második felében minden eddiginél kiélezettebb verseny indulhat az AMD és az Nvidia között, ahogy elkezdik szállítani következő generációs megoldásaikat az iparági szereplők számára. Akkor majd az is kiderül, mely feladatkörökben melyik gyártó terméke a jobb.