A mobil- és asztali Llano APU egységek várhatóan június végén, illetve július elején mutatkozhatnak majd be, és felröppent velük kapcsolatban egy érdekes hír, miszerint a hozzájuk tartozó mobil- és asztali lapkakészletek valószínűleg már natív USB 3.0-s támogatással is rendelkeznek majd.

A furcsa értesülést arra alapozzák a források, hogy az USB-IF - ami az USB szabvány fejlesztésén munkálkodik - adatbázisában a SuperSpeed minősítéssel ellátott eszközök között két AMD Fusion Controller Hub (a továbbiakban FCH) is feltűnt, amelyek a Llano processzorokhoz készített alaplapokon kapnak majd helyet. A két szóban forgó megoldás közül az egyik az A75, míg a másik az A70M típusjelzést viseli, amelyek Hudson-D3 és Hudson-M3 néven válhatnak majd ismertté a piacon. Előbbi, azaz az A75 az asztali platformokban, míg utóbbi, vagyis az A70M a mobil lapkakészletek piacán jut szerephez.

Az egyelőre hivatalos forrásból meg nem erősített értesülések alapján az AMD a natív USB 3.0-s támogatás biztosításának érdekében szorosan együttműködik a Renesas mérnökeivel. A natív USB 3.0-s támogatással ellátott lapkakészletek esetében az AMD a NEC µPD720201 vezérlőjéhez hasonló megoldást implementál, ami összesen négy darab USB 3.0-s portot kínál - legyen szó akár asztali, akár mobil megoldásról.