Az AMD a legfrissebb iparági információk alapján érdekes döntésre szánta el magát, már ami a következő generációs szerverpiaci (sIOD) és klienspiaci (cIOD) I/O lapkák gyártását illeti. A vállalat a ZEN 6 architektúra köré épülő CCD lapkákat, amelyek a ZEN 6-os processzormagokat tartalmazzák majd, a TSMC 3 nm-es osztályú csíkszélességeinek valamelyikével gyártatja le, viszont az I/O lapka esetében már nem a TSMC N4P csíkszélességét választja, ahogy azt a korábbi pletykák állították, hanem a Samsung 4LPP gyártástechnológiáját, ami elsőre meglepőnek tűnhet.
A TSMC N4P node-ja jelenleg elég sokféle AMD termék gyártásáért felel, ugyanis ezt a csíkszélességet használja a Strix Point mobil APU, illetve a ZEN 5-ös processzormagokat tartalmazó CCD lapkák is ezzel készülnek, utóbbiak pedig az asztali számos RYZEN és EPYC processzor alapját képezik.. A következő generációs I/O lapkák esetében viszont már a Samsung 4LPP gyártástechnológiája juthat szerephez, ami az SF4 nevet viseli. Maga az I/O lapka tartalmazza a processzormagokon kívüli fontos komponenseket, vagyis a klasszikus északi híd összetevőit, azaz a memóriavezérlőt, a PCIe vezérlőt, az Infinity Fabric vezérlőt, valamint egyéb dolgokat is, azaz kifejezetten fontos komponensről van szó.
Az SF4 gyártástechnológiát a Samsung 2022 óta használja tömegtermelésben, és a lenti táblázat alapján eléggé közel helyezkedik el a TSMC N4P csíkszélességéhez, már ami az általános tulajdonságait illeti. Az SF4 tranzisztorsűrűség terén a TSMC N5-ös csíkszélességével van egy szinten, amiből anno az N4P-t kifejlesztették. A TSMC N6 gyártástechnológiájához képest, amelyen a jelenlegi cIOD és sIOD lapkák készülnek, látványos előrelépést kínál tranzisztorsűrűség, illetve egyéb tulajdonságok terén is, azaz jó választásnak tűnik, már amennyiben a kihozatali arány is megfelelően alakul.
Az új node bevetésével az I/O lapka mérete csökkenhet, számos új funkcióval bővíthetik, így egyebek mellett frissülhet a memóriavezérlő is, ezáltal magasabb DDR5-ös memória-órajelek elérésére nyílik mód, valamint az új generációs memóriamodulok támogatása is bekerülhet a kalapba, sok egyéb mellett.
Hogy miért pont a Samsung SF4 gyártástechnológiájára esett a választás? Alighanem több lábon szeretne állni a gyártó, valamint azzal, hogy az I/O lapkákat más félvezetőipari bérgyártóval készítteti el, a többi teremékének marad elég gyártókapacitás a TSMC-nél ahhoz, hogy elegendő mennyiségben kerülhessenek forgalomba.
