Az ASRock illetékesei egy új marketing kampánnyal jelentkeznek, amelynek keretén belül azt szeretnék elmagyarázni a felhasználóknak, hogy pontosan mik a különbségek a Socket AM3-as és a Socket AM3+-os processzorfoglalatok között, azaz melyek azok az okok, amelyek miatt utóbbi mindenképpen jobb választásnak bizonyul, ha a későbbiekben az AMD következő generációs, Zambezi kódnévvel ellátott processzorait is szeretnénk alkalmazni. A vállalat által készített tájékoztatóból az is kiderül, hogy az AMD pontosan miért döntött új processzorfoglalat bevezetése mellett, azaz mik a friss megoldás előnyei. Természetesen a Zambezi processzorok egy BIOS frissítés után a Socket AM3-as processzorfoglalattal ellátott alaplapokkal is kompatibilisek lesznek, de most mindjárt elmondjuk, hogy az ASRock szerint miért érdemesebb eleve Socket AM3+-os alaplapban gondolkodni.
Az ASRock ismertetője azzal kezdi, hogy a Socket AM3-as és Socket AM3+-os processzorfoglalatok közötti, szabad szemmel is jól látható különbségeket ecseteli. A Socket AM3+-os CPU foglalatok AM3b feliratot tartalmaznak és láthatóan nagyobb furatokkal rendelkeznek, mint Socket AM3-as társaik. A processzorérintkező-lábait fogadó furatok az AM3-as foglalatnál 0,45 mm-es átmérővel bírnak, míg a Socket AM3+ esetében már 0,51 mm-es átmérőjű furatokat alkalmaznak. A nagyobb furatok előrevetítik annak a lehetőségét, hogy a későbbiekben megjelennek majd olyan tokozással ellátott Socket AM3+-os processzorok is, amelyek vastagabb érintkező lábakkal rendelkeznek, és amelyek így nem lesznek alkalmasak Socket AM3-as alaplapokban történő felhasználásra. Ez utóbbi csak a források feltevése. Az ASRock ismertetője szerint a nagyobb átmérőjű furatok azért is jók, mert segítségükkel kisebb az esély a processzor érintkező lábainak elhajlítására. Az ASRock által AM3b-nek nevezett Socket AM3+-os CPU foglalatok fekete színűek lesznek.
Az AM3+-os processzorok a feszültség vezérlőkkel, azaz a tápellátó áramkörrel már nem 400 KHz-es, hanem 3,4 MHz-es VID segítségével kommunikálnak, ami a korábbinál jóval gyorsabb soros VID kapcsolatot jelent.
Az új processzorokhoz a korábbinál fejlettebb energiamenedzsment is jár, amelynek keretén belül a vezérlők nyomon követhetik a terhelés pillanatnyi alakulását és ennek megfelelően a feszültségeket stabil keretek között tudják tartani, ezáltal a vDroop mértéke is minimális lesz, ami tuning alkalmával különösen fontos. Utóbbiaknak köszönhetően a processzorok energiahatékonysága akár 11,8%-kal is magasabb lehet, mint az AM3-as modelleké.
A Socket AM3-as processzorfoglalattal ellátott alaplapoknál a fejlett energiamenedzsment-szolgáltatások egy része – támogatás hiányában, (pl. lassabb VID) – nem használható, így megint csak a Socket AM3+ felé billen a mérleg nyelve. Az új elektronikus specifikációk jóvoltából egyébként a processzor tápellátásában az elektromos zaj értéke akár 22%-kal is csökkenthető, ami közvetlenül, és természetesen kedvezően hat az energiahatékonyságra, amiről fentebb már tettünk említést.
A vastagabb érintkezők – amelyekről fentebb már említést tettünk – az eltérő elektronikai specifikációk miatt lehetnek szükségesek. Szerepet játszhat a dologban az a tény is, hogy a Socket AM3-as foglalatokkal ellentétben a Socket AM3+-os megoldások már nem 110 amperes, hanem akár 145 amperes áramerősség leadására is gond nélkül képesek, amihez ugye kellhet a nagyobb keresztmetszetű processzor érintkező láb.
Fontos különbség a régi és az új processzorfoglalat között az is, hogy a Socket AM3-as megoldásokkal ellentétben a Socket AM3+ már másfajta CCR (Combo Cooler Retention Module) rögzítőt használ a processzorhűtő esetében.
A korábbi megoldás – amit egyébként a Socket 754-es CPU foglalat óta használnak – egyetlen műanyag keretből áll, ami a processzorfoglalatot teljesen körbeveszi. A Socket AM3+ esetében már egy olyan CCR rögzítő modult használnak, amely szintén műanyagból készül, de már két részből áll, így a processzor környezetében található összetevők számára jut a CPU hűtő által megmozgatott levegőből. Ezt a processzorhűtő-rögzítő metódust elsőként az s1207-es szerverprocesszor-foglalatnál alkalmazták, majd később a többi szerverprocesszor-foglalaton is, most viszont végre az átlagfelhasználók számára is elérhetővé vált. A két részből álló megoldás a VRM áramkör alkatrészeihez engedi az alaplapra merőlegesen elhelyezett CPU hűtő ventilátor által megmozgatott levegőt, ezáltal a tekercsek akár 5,4 Celsius fokkal is hidegebbek lehetnek. Az ASRock tájékoztatója szerint a memória modulok hűtésére is kedvezően hat az újítás, ami egyébként kompatibilis a Socket AM2+ és Socket AM3-as processzorfoglalatokra készített CPU hűtőkkel is.
Az utolsó oldalon az ASRock Socket AM3+-os processzorfoglalattal ellátott alaplapjainak specifikációi láthatóak.
