Az AMD első embere az új mobil videokártyák és az FSR technológia mellett egy igazán különleges, óriási meglepetést okozó újítást is bejelentett a Computex 2021 alkalmával, ez pedig nem más, mint egy speciális AMD RYZEN processzor, ami chipletre tokozott extra gyorsítótárat alkalmaz, ennek köszönhetően játékok alatt átlagosan 15%-os gyorsulást tud felmutatni.

A 3D-Vcache technológia a TSMC által korábban már bemutatott 3D Fabric technológia köré épül, lényege pedig az, hogy a processzormagokat tartalmazó CCX tömb tetejére ez 64 MB-os SRAM lapkát épít, ami a TSMC 7 nm-es gyártástechnológiájával készül. Ennek köszönhetően a nyolc maggal rendelkező ZEN 3-as CCX tömb a normál L3 Cache helyett, ami csak 32 MB-nyi kapacitással bír, immár 96 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótárhoz fér hozzá. Vagyis azoknál a modelleknél, amelyek két ilyen CCX tömbbel rendelkeznek, akár 192 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótár is munkára fogható.

A show alkalmával Dr. Lisa Su be is mutatott egy olyan új RYZEN 5000-es sorozatú processzort, ami már az új technológiát használja, ám ez speciális megoldás volt, ami az összehasonlíthatóságot szem előtt tartva készült, vagyis csak az egyik CCX chipletre helyeztek 3D-VCache lapkát, a bal oldalira, a másik oldalon normál chipletet használtak. A 64 MB-os SRAM lapka hat milliméter széles és hat milliméter hosszú, azaz 36 négyzetmilliméteres területtel rendelkezik, vagyis egy normál chipletnél kisebb, így ahhoz, hogy a hővezető sapka felillesztésével azonos terhelés jusson a teljes chipletre, strukturális szilíciumkeret is kerül az SRAM lapka köré.

Érdekesség, hogy a chiplet és a 3D-VCache között TSV (Through-Silicon-Vias) kapcsolat húzódik, méghozzá réz-réz alapú, ami az adatátvitel mellett a tápellátásról is gondoskodik. A kapcsolat 2 TB/s feletti adatátviteli sávszélességet nyújt, vagyis alapjában véve gyorsabb, mint a lapkán található L1 Cache, viszont minden bizonnyal magasabb is a késleltetése. A réz-réz alapú TSV összeköttetésnek köszönhetően a hőátadás, a lapkasűrűség és az összekötők közötti távolság is optimálisabb, mint a microbump alapú megoldásoknál, mint amilyen az Intel Foveros eljárása – lényegében ez most az iparág legfejlettebb és legrugalmasabb aktív szilíciumlapka rétegező technológiája.

Természetesen a demó sem maradt ki, amelynek során egy RYZEN 9 5900X processzort mértek össze egy speciális, 3D-VCache technológiát alkalmazó, ugyancsak RYZEN 9 5900X típusú központi egységgel, ráadásul mindkettő fix, 4 GHz-es órajalen ketyegett. A prototípus a tesztben 12%-kal bizonyult gyorsabbnak Gears 5 alatt, de a gyártó egyéb teszteredményeket is mutatott, amelyek alapján átlagban 15%-os gyorsulást hozhat a speciális eljárás.

Ez a gyorsulás lényegében akkora előny, mint amit egy architektúra-váltás hozhat nagy általánosságban, mindezt úgy lépték meg, hogy a gyártástechnológiát sem változtatták meg, csak kreatív trükköt eszeltek ki, ami igen sokat hozhat a konyhára. Az efféle kreatív trükkök a későbbiekben, ahogy egyre nehezebb és költségesebb lesz a csíkszélesség-váltás, egyre nagyobb szerepet kapnak majd az iparágon belül, igaz, jelenleg nem biztos, hogy jó a koncepció ahhoz, hogy nagyobb volumenben készülő termékpalettához is alkalmazzák, hiszen javában dúl a chiphiány.

Pont utóbbi miatt döntött úgy az AMD vezetése, hogy a 3D-VCache technológiát első körben csak a felsőkategóriás processzorok esetében vetik be. Azok a modellek, amelyek már használhatják ezt az új technológiát, várhatóan az év vége felé jelenhetnek meg. Ezzel együtt szó esett az 5 nm-es csíkszélességgel készülő, ZEN 4 architektúra köré épülő termékcsaládról is, amelynek tagjai 2022 folyamán rajtolhatnak el. Konkrét részletek egyelőre nem hangzottak el, csak annyi tűnik biztosnak, hogy az új termékek a terveknek megfelelően érkezhetnek.