Shop menü

AMD REMBRANDT APU EGYSÉGEK ZEN 3+ ÉS RDNA 2 ALAPOKON?

Az új APU egységek várhatóan 6 nm-es csíkszélességgel készülnek majd.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
AMD Rembrandt APU egységek ZEN 3+ és RDNA 2 alapokon?

Az AMD érkező APU egységeivel kapcsolatban már elég sok pletyka látott napvilágot az elmúlt hónapok folyamán, a legutóbbiak itt és itt olvashatóak. Nemrégiben egy újabb érdekes részletre derült fény, ez persze szintén pletykaszintű információ, így érdemes kellő gyanakvással fogadni, ugyanakkor a szőnyeg alá sem érdemes besöpörni.

Egy népszerű szivárogtató, aki ExecutableFix néven tevékenykedik a Twitteren, és az elmúlt időszakban több olyan információt is megosztott, amelyek a végén hasznosnak és pontosnak bizonyultak, arról számolt be, hogy a Rembrandt APU egységek architektúraválasztás szempontjából igazán különlegesek lesznek. Most úgy néz ki, hogy a processzormagok a ZEN 3 architektúra „továbbfejlesztett” változatát, a Zen 3+-t kaphatják, ami minimális extra optimalizációval érkezhet; az iGPU részleg pedig végre nem a VEGA, hanem az RDNA 2 architektúra köré épülhet.

A mobil platformokat célzó Rembrandt fejlesztés esetében a szivárogtató szerint 12 darab CU tömb állhat rendelkezésre, ami a VEGA alapú megoldásoknál elérhető 8 darab CU tömbhöz képest már önmagában előrelépés lesz, és ehhez jönnek még az architektúra által kínált további előnyök is, amelyek összességükben már érezhető gyorsulást hozhatnak.

Érdekesség, hogy a korábban pletykált Warhol APU egységek eltűntek a radarról, ami azt jelentheti, hogy csak a Rembrandt kapja meg a ZEN 3+ architektúrát, és egyúttal a gyártástechnológia is fejlődni fog, ugyanis a TSMC 6 nm-es csíkszélessége kerül főszerepbe. Az RDNA 2 architektúra segítségével az AMD hathatósan válaszolhat az Intel Xe alapú integrált videóvezérlőire, amelyek a korábbi generációhoz képest határozottan ütőképesebbek, így nem árt őket komolyan venni.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére