Az AMD vezetője, Dr. Lisa Su magyar idő szerint ma reggel megtartotta előadását a Computex 2022 keretén belül, ezen pedig szó esett arról, milyen újításokat hoznak a vállalat következő generációs asztali processzorai, a ZEN 4 architektúra köré épülő RYZEN 7000-es sorozatú modellek, amelyekhez 600-as sorozatú lapkakészlettel ellátott alaplapok is érkeznek majd az ősz folyamán. A bemutató érdekfeszítőre sikeredett, igaz, ez most nem egy konkrét termékrajt, csak az új generációt alkotó lapkákkal kapcsolatos legfontosabb információk kerültek terítékre.

A RYZEN 7000-es sorozat tagjai immár a ZEN 4 architektúrát használhatják, ami a ZEN 3-hoz képest nem kevesebb, mint 15%-os gyorsulást hoz az órajelenként végrehajtható műveletek számában (IPC)m már ami az egyszálas teljesítményt illeti. Az összehasonlítás természetesen két 16 maggal és 32 szállal rendelkező processzor között történt: az egyik a RYZEN 9 5950X volt, a másik pedig egy hasonló felépítéssel rendelkező ZEN 4-es prototípus.

Az új processzoroknál egyébként eléggé jelentős változásokat figyelhetünk meg, ugyanis az L2 Cache kapacitása a korábbi 512 KB-ról 1 MB-ra növekedett, azaz lényegében megduplázódott. Felépítés terén továbbra is MCM rendszer képezi az új processzorok alapját, azaz több lapka bújik meg a tokozáson belül.

A processzormagok ezúttal is nyolcmagos CCD belsejében foglalnak helyet, ilyen CCD-ből összesen maximum kettő foglalhat helyet a fedélzeten, vagyis maximum 16 maggal és 32 szállal gazdálkodhatnak az újdonságok. A ZEN 4 alapú processzormagokat tartalmazó CCD-k a TSMC N5 gyártástechnológiájával készülnek, míg a mellettük található I/O lapka ezúttal 6 nm-es csíkszélességgel került legyártásra, ami igen komoly előrelépés, hiszen az eddigi megoldás még 12 nm-es gyártástechnológia köré épült.

Maguk a ZEN 4 processzormagok egyébként nagyobbak, mint az előző generációs megoldások, hála a fedélzeten végrehajtott változtatásoknak – több számítási erőforrás –, illetve a megduplázott L2 Cache kapacitásnak. Ezek a processzormagok új utasításkészletet is támogatnak, ami az AI terhelésformákhoz passzol majd.

A tokozáson belül most egy igazi érdekesség is helyet kapott, amire igazából már számíthattunk a pletykák alapján: az I/O lapka egy RDNA 2 alapú iGPU-t is tartalmaz, vagyis az összes RYZEN 7000-es sorozatú processzor használható lesz önállóan, külön videokártya nélkül, ha az igények éppen azt diktálják.

Maga a Socket AM5-ös platform DDR5-ös és PCI Express 5.0-s támogatással érkezik, DDR4-es memóriatámogatás pedig valóban nem lesz, ahogy azt a korábbi pletykák alapján már sejthettük. A platform PCI Express 5.0-s sávok tekintetében összesen 24 db-ot kínál, amelyek közül 16 grafikai célokra, négy pedig egy M.2-es slot meghajtására használható – a fennmaradó négy a lapkakészlettel való kommunikációt segítheti.

Ez az Intel Alder Lake-S platformjához képest előrelépés, hiszen ott csak 16 darab PCI Express 5.0-s sáv áll rendelkezésre grafikai célokra, az M.2-es SSD kártyák pedig nem PCIe 5.0-s, hanem PCIe 4.0-s sávokkal gazdálkodhatnak – a processzor négy ilyen sávot kínál. Utóbbi persze nem probléma, hiszen PCI Express 5.0-s SSD kártyák egyelőre nem kaphatóak.

Platform szintjén említést érdemel, hogy az iGPU jóvoltából a processzorok – vagyis inkább APU egységek – most már maximum négy darab DisplayPort 2-es vagy HDMI 2.1-es videó kimenetet tudnak kiszolgálni. Ezen felül maximum 14 darab 20 Gbps-os USB port is rendelkezésre áll, ezek között USB-C formátumú példányok is lapulhatnak. A vezeték nélküli kommunikáció ezúttal Wi-Fi 6E és Bluetooth támogatással ellátott megoldások segítségével működik, ezeket az AMD és a MediaTek közösen fejlesztették ki, így a következő generációs AMD alaplapok már ritkábban alkalmaznak majd Intel gyártmányú WLAN termékeket.

Az AMD Socket AM5-ös platformja várhatóan valamikor ősszel, azaz szeptember-október környékén debütálhat, méghozzá háromféle lapkakészlettel: az AMD X670 Extreme, az AMD X670 és az AMD B650 névre keresztelt megoldásokkal.

Az aktuális információk szerint a csúcskategóriás AMD X670 Extreme a 6 nm-es cIOD lapka felhasználásával készül, ami a RYZEN 7000-es processzorok fedélzetéről már ismerős lehet, míg az AMD X670 esetében jó eséllyel az X570-es fejlesztés köszönhet vissza. Előbbi esetben 24 darab PCI Express 5.0-s, míg utóbbiban 20 darab PCI Express 4.0-s sávra számíthatunk, de a processzortól érkező PCI Express 5.0-s sávok itt is munkára foghatóak lesznek.

A B650 ezzel szemben már csak PCI Express 4.0-s sávokat kínálhat grafikai célokra, míg a processzorhoz kapcsolódó M.2-es PCIe NVMe slot megmaradhat PCIe 5.0-s alapokon, a processzor és a lapkakészlet között pedig jó eséllyel PCIe 3.0-s kapcsolat húzódhat.

Az AMD Socket AM5-ös platformja a jelek szerint az első olyan asztali platform lehet, amely már támogatja a PCI Express 5.0-s M.2-es SSD kártyákat. A vállalat a siker érdekében már együttműködésbe is lépett az egyik nagy SSD vezérlő fejlesztővel, így a friss SSD kártyák megkaphatják a szükséges platformszintű optimalizációkat, hála a Phison szakembereinek.

Platform szintén egyébként innovációkra is számíthatunk, amelyek között egyebek mellett az AMD Smart Access Storage is jelen lesz, ez lényegében a Microsoft sokat emlegetett DirectStorage technológiája köré épül, extrakén viszont kap platformszintű optimalizációkat, valamint az AMD processzorokhoz és az AMD videokártyákhoz is készülnek optimalizációk a minél zökkenőmentesebb, minél hatékonyabb működés érdekében. Ahogy a DirectStorage esetében, úgy itt is az lesz a lényeg, hogy a GPU VRAM és a technológia által támogatott SSD között közvetlen adatkapcsolat húzódhat, így a felhasználni kívánt adatok feldolgozását a GPU végzi, ez a feladat nem terheli közvetlenül a processzort, ami teljesítménynövekedést eredményezhet.

A show alkalmával természetesem előkerült egy 16 maggal és 32 szállal rendelkező RYZEN 7000-es prototípus is, amit hozzámértek egy Core i9-12900KS típusú Intel processzorhoz. A szóban forgó AMD lapka 5,52 GHz-es maximális boost órajelen ketyegett, így hajszálnyival felülmúlta az Intel chipjét, ami "csak" 5,5 GHz-es boost órajelet vethet be. A teszt alkalmával Blender alatt zajlott egy renderelés, amit az AMD lapkája 204 másodperc alatt teljesített, míg az Intel processzor esetében 297 másodperc kellett a feladat teljesítéséhez – 30%-kal gyorsabbnak bizonyult az AMD processzor.

A teszplatformok között volt egy kis egyenlőtlenség, ugyanis az Intel processzor CL30-as időzítésű DDR5-6000 MHz-es memóriamodulokat használt, míg az AMD terméke DDR5-6400 MHz-es modulokkal dolgozott, igaz, CL30 helyett CL32-es időzítéssel. Az első független tesztek ennél egyenlőbb körülményeket biztosítanak majd a felek számára, így egyértelműbb lesz a kép.

Az AMD egyelőre nem rántotta le a leplet a ZEN 4 sorozat tagjairól, valamint az új alaplapok pontos tulajdonságairól sem, de mivel ősszel esedékes a rajt, már nem kell sokat várni ezekre az információkra sem.