ALACSONY PROFILÚ KINETIKUS PROCESSZORHŰTŐ ÉRKEZHET

A termék csak 70 wattos TDP-ig alkalmazható, cserébe viszont nagyon kompakt, és zajszintje is nagyon alacsony lesz – ha minden az ígéretek szerint alakul.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2016. júl. 4. 11:01
Alacsony profilú kinetikus processzorhűtő érkezhet

A Sania National Laboratories furcsa megoldásáról, ami kinetikus processzorhűtő néven fut, korábban már beszámoltunk, ám a termékből azóta sem érkezett meg a kézzel fogható, kereskedelmi forgalomban is helytálló példány. Pedig a koncepciót korábban a Coolchip Technologies és a Cooler Master szakemberei is ötletesnek, sőt, életképesnek gondolták, méghozzá olyannyira, hogy partnerkapcsolatba is léptek egymással a felek, ám az együttműködésnek nem lett gyümölcse.

Hogy mi is a lényege az újfajta hűtési megoldásnak?

A hagyományos megoldásokkal ellentétben itt a ventilátor szerepét a hűtőbordák töltik be, amelyek egy rendkívül vékony légréteg felett siklanak, innen a levegőcsapágyas elnevezés. A rendszer előnyei közé tartozik a készítők szerint az, hogy az újítás a ventilátor alapú megoldásokhoz képest sokkal-sokkal halkabb és kevesebb energiát is használ fel a működéshez. A rendszerben van egy fixen álló, kör alakú fémlap, amely felveszi az adott processzor által termelt hőt. A fémlap felett a lamellákat tartalmazó forgórész helyezkedik el, kettőjük között pedig egy rendkívül vékony légrés található. A tradicionális processzorhűtők esetében a teljesítményt leginkább rontó tényező az úgynevezett "halott vagy mozdulatlan levegő", amely szorosan a lamellához tapad és rontja a hőleadás hatásfokát.

A Sandia megoldásánál a fix, az adott hőleadó felülettel érintkező lap, valamint a felette forgó lamellák között egy 0,03 milliméter körüli légrés keletkezik – mint a léghokinál a korong és az asztallap között –, ez a légrés pedig hőátadó szerepet tölt be, vagyis ezen keresztül kapják meg a forgó hűtőbordák a processzor által termelt hőt az alsó fémlaptól. A "csapágyként" is funkcionáló légrés hőellenállása ebben az esetben csekély, így nem limitáló tényező, már ami a hőátadás hatékonyságát illeti. A forgórész néhányszáz fordulatot tesz meg percenként, a felülről beszívott levegőt pedig az oldalt elhelyezett lamellák között fújja ki. Nem elhanyagolható az a tény sem, hogy az új rendszerben a forgó lamellák mögött nem gyűlik össze a por, nem úgy, mint a hagyományos, ventilátor alapú processzorhűtőknél. A lamellákat tartalmazó rész egyébként a tervezők elmondása szerint néhány ezer fordulatot tesz meg percenként, méghozzá meglepően alacsony zajszint mellett. A forgórész hajtásáról egy szénkefe nélküli, úgynevezett brushless motor gondoskodik. A technológia pontos leírását egy képletekkel is teletűzdelt PDF dokumentum tartalmazza, ami itt található.

Az új technológiát eredetileg adatközpontokba és szerverekbe szánt processzorhűtőknél akarták alkalmazni, de a jelek szerint átlagfelhasználók számára is elérhető lehet.

Végre piacra kerülhet az újfajta processzorhűtő

Úgy tűnik, a koncepcióból végül mégis készülhet kereskedelmi forgalomba szánt termék, legalábbis erre utal az a tény, hogy a Coolchip egy új processzorhűtő bemutatását tervezi, amely alacsony profillal rendelkezik. A főleg Intel processzorokat célzó újdonság 70 wattos TDP-ig lesz használható, ami első olvasásra nem tűnik túl vonzónak, de ha hozza mindazokat az előnyöket, amelyeket a technológia ígér, akkor ütőképes lehet. Ebből kiindulva a rendkívül kompakt megoldás nagyon halkan, remek hatásfok mellett dolgozhat. Az első tesztekből úgyis kiderül, mire képes – amennyiben végre tényleg megjelenik. A Coolchip Technologies mindenesetre azt ígéri, hamarosan kereskedelmi forgalomban is találkozhatunk a termékkel.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

8 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
noPublicFG
noPublicFG
2016. júl. 4. 17:30
#6

[italic]Nem elhanyagolható az a tény sem, hogy az új rendszerben a forgó lamellák mögött nem gyűlik össze a por, nem úgy, mint a hagyományos, ventilátor alapú processzorhűtőknél.

[/italic]

Sajnos a por az álló részeken reked meg és a fenti képen bizony van álló rész.

Vagy az is lehet, hogy A külső és belső lamellák is forognak? :S

Számomra sajnos nem egyértelmű. A linkelt pdf-ben átláthatóbb, de még ott sem egészen.

ChoSimba
ChoSimba
2016. júl. 4. 17:45

Megreked az a forgón is, nem csak az állón.

Vannak olyan szerek, amelyektől pl. a víz vagy egyéb "folyadék" nem tapad meg egy felületen. Na olyannal kellene befújni a ventit, és akkor talán nem ragadna meg a por sem. Nincs valakinek ilyenje egy tesztre ? :)

Bár lehet, hogy a légáramlásban lévő apró porszemek "ledörzsölnék" ezt a réteget elég hamar.

Dr.Sharkoon
Dr.Sharkoon
2016. júl. 4. 16:19
#5

Szerintem is jól mutat.

Egyébként nem úgy volt, hogy az egész borda pörögni fog?, mert ez csak egy szimpla low profile hűtő fém lapátokkal =(

vorosokt
vorosokt
2016. júl. 4. 18:07

Én is úgy emlékeztem a korábbi cikkekből hogy az egész borda forogni fog. De így ja, ez egy levegőcsapágyas lowprofilú hűtő fém ventivel...

Törölt felhasználó
Törölt felhasználó
2016. júl. 4. 14:21
#4

[off]Első sorban el van írva:

Sania->Sandia[/off]

Sadenal
Sadenal
2016. júl. 4. 13:46
#3

Királyul néz ki, annyi szent. A teljesítményére meg kíváncsi leszek, mert a PDF alapján eléggé meg lett tervezve. :O

idArns
idArns
2016. júl. 4. 13:41
#2

Baba kinézete van, kíváncsi vagyok, mit tud majd.

pal07
pal07
2016. júl. 4. 12:16
#1

Ha egy i7 130-140W TDP-jét tudná hűteni akkor még jobb lenne .

Vissza az oldal tetejére