Az Intelnél a jelek szerint egyre inkább kezdenek egyenesbe jönni a dolgok, lassan beérik mindaz az erőfeszítés, amit a vezetés a munkavállalókkal közösen tett az elmúlt negyedévek folyamán: a 18A csíkszélesség teljesítménye folyamatosan javul, a termékportfólió nagy változások előtt áll versenyképesség terén, illetve a jelek szerint a vállalat fejlett chiptokozó technológiája iránt is kezdenek érdeklődni az iparági szereplők, az ugyanis árazás és funkcionalitás terén egyaránt versenyképesnek tűnik a TSMC megoldásaival szemben. Az Intel Foundry Services az EMBI technológia révén egyre vonzóbbnak tűnik a fejlett chiptokozó eljárásokat kereső ügyfelek számára, ugyanis mind árazás, mind pedig funkcionalitás terén képes felvenni a versenyt a TSMC megoldásaival szemben.
Az Embedded Multi-die Interconnect Bridge technológia révén 2D, 2,5D és 3D rendszerű lapkákat egyaránt egy tokozáson belülre lehet integrálni annak érdekében, hogy a teljesítményt, az energiahatékonyságot, illetve a költségeket is optimális szinten lehessen tartani. Az EMIB révén nagy adatátviteli sávszélességet biztosító kapcsolat hozható létre a chiptokozáson belül elhelyezett lapkák között, valamint a tápellátás is hatékonyan biztosítható, ezáltal akár több KW-os teljesítményű chipek is létrehozhatóak, igény szerint.
Az EMIB persze nemcsak a klasszikus lapkák között biztosíthat kapcsolatot, hanem akár a HBM típusú memóriachip-szendvicsekkel történő kommunikációt is segítheti. Az EMIB többféle kivitelben is készül, ezáltal többféle felhasználási módot is támogat, csak úgy, ahogy a TSMC-nél a CoWoS, viszont az iparági információk alapján kedvezőbb költségek mellett alkalmazható, ezáltal versenyképes lehet a TSMC megoldásával szemben.
Az EMIB-M verzió esetében beépített MiM kondenzátorok állnak rendelkezésre, míg az EMIB-T esetében TSV-ket, azaz szilíciumlapkákon áthaladó függőleges összekötőket használnak, amelyen keresztül az adatátvitel és a tápellátás egyaránt megvalósítható, akár több kW-os teljesítményű chipek is létrehozhatóak általa. Az EMIB-T, ami iránt nagy kereslet mutatkozik, várhatóan 2027 folyamán kerül sorozatgyártásba, ügyfelek terén pedig olyan nagy nevek érdeklődnek iránta, mint a Broadcom vagy éppen a Meta, akik éppen azt mérlegelik, érdemes-e a TSMC CoWoS technológiáját az Intel EMIB technológiájára cserélni annak érdekében, hogy csökkentsék a gyártási költségeket.
Az iparági információk szerint a CoWoS és az EMIB között akár 50%-os költségkülönbség is lehet utóbbi javára, attól függően, mennyire bonyolult dizájn kiváltásáról van szó, azaz mennyire drága összekötő lapkát, azaz interposert helyettesítenek az EMIB technológiával, ami a lapkák szélén elhelyezkedve egyfajta szilícium-hídként teremt kapcsolatot köztük. Az EMIB segítségével összességében nagyobb chipeket lehet létrehozni, mindezt költséghatékonyabban és jobb energiahatékonyság mellett ehetik az ügyfelek, mintha a CoWoS technológiát vetnék be.
Az Intel pozícióját javíthatja, hogy a TSMC háza tájáról nemrégiben kedvezőtlen hírek érkeztek a CoWoS-L bevetésével kapcsolatban: a szóban forgó chiptokozó technológia, amit az Nvidia „Vera Rubin” fejlesztéséhez próbáltak bevetni, hibákat produkált a 2+2 lapkás felépítés esetében, vagyis a négylapkás tokozáson belül vetemedést tapasztaltak, ami több irányban is érintkezési problémákat okozott, hiszen a vetemedés miatt az alul elhelyezkedő interposerrel való érintkezés itt-ott megszakadt. Arról nincs hír, hogy a hibát milyen gyorsan tudják orvosolni.
