Az Intel következő generációs asztali processzorai, amelyek a klienspiacot célozzák, hamarosan megjelenhetnek kereskedelmi forgalomban. A Rocket Lake-S fejlesztés alapját még mindig a 14 nm-es gyártástechnológia adja majd, ám mind a processzormagok, mind pedig az iGPU új architektúra köré épülhet: előbbinél az Ice lake mobil processzoroknál használt Sunny Cove átportolt változata, a Willov Cove jut szerephez, míg utóbbinál az Xe architektúra adja az új iGPU-k alapját. Mindkét területen tekintélyes gyorsulásra lehet számítani, ám a TDP keretek a kettővel kevesebb processzormag ellenére is ugyanazon a szinten alakulnak, mint amit a Comet Lake-S generációnál megszokhattunk.
A Rocket Lake-S fejlesztés valamikor március közepe után teheti tiszteletét a piacon, ám az egyes partnerek számára már most is szállítják a friss központi egységeket, éppen ezért az elkövetkező hetek folyamán egyre több és több teszt, illetve adat szivároghat ki az újdonságokkal kapcsolatban. Az első ilyen szivárgás a Chiphell fórumáról érkezett, ahol egy fórumozó már szert tett egy Core i9-10900KF típusú központi egységre. Ez lényegében a Core i9-11900K speciális, aktív iGPU nélküli kiadása, amelynél az iGPU inaktiválásának köszönhetően a felszabaduló TDP keretet a processzormagokra lehet fordítani.
Az új processzort egy 360 milliméteres hőleadó radiátorral ellátott kompakt folyadékhűtő rendszerrel próbálták elfogadható hőmérsékleten tartani az AIDA64 FPU stressz-tesztje alatt, ám az nem derült ki, hogy pontosan milyen órajelen ketyegett a friss központi egység. Annyi sejthető az eddig kiszivárgott adatok alapján gyárilag 3,5 GHz-es alap- és 4,8 GHz-es boost órajelen kéne ketyegnie a terméknek. A teszt alkalmával 1,325V-os magfeszültség mellett 98 Celsius fokos üzemi hőmérséklet és 250 W-os fogyasztás jött össze, vagyis ebben a tekintetben az aktuális Comet Lake-S csúcsprocesszorra hasonlít a Rocket Lake-S család leggyorsabb tagja is. Ezt az eredményt egyelőre érdemes egészséges gyanakvással kezelni, ugyanis elég sok minden homályos még vele kapcsolatban, például a CPU esetében alkalmazott magfeszültség is, ami nem biztos, hogy gyári érték volt – esély lehet tuningra is, de ezt a konkrét gyári magfeszültség ismerete nélkül nem lehet tejes bizonyossággal kijelenteni. A felhasználó szerint a BIOS sem volt még a helyzet magaslatán, már ami a processzor típusjelzésének felismerését illeti, így nincs kizárva, hogy a magfeszültség esetében is szükség lehet még némi optimalizációra – a későbbiekben erre is fény derül.
Az alap TDP 125 W marad, ez viszont csak a magórajelre érvényes, és PL1-es értéknek is hívják, ám maximális boost órajelnél már a PL2-es keret lép érvénybe, amely 250 W-ig terjed. A maximális órajelet a Tau értéknek megfelelően 56 másodpercig, vagy éppen addig tudja majd tartani a processzor, amíg a megemelkedett áramfelvétellel képes lépést tartani az adott rendszer tápegysége, az alaplap VRM áramköre, illetve a processzorra helyezett hűtés.
Az elkövetkező időszakban remélhetőleg konkrét teljesítménytesztek adatai is kiszivárognak majd, így kiderülhet, a Rocket Lake-S generáció tagjai pontosan hogyan teljesítenek a Comet Lake-S modellek ellen, illetve mire mennek az AMD tavaly év végén piacra dobott RYZEN 5000-es sorozatú processzoraival, amelyek igen sok borsot törtek már az Intel orra alá.
