Az Intel mérnökei minden megtesznek annak érdekében, hogy Pat Gelsinger terveit hatékonyan és időben teljesíthessék, ugyanis a vállalat vezére szeretné elérni, hogy az Intel Foundry Services idővel felnőhessen a TSMC-hez, sőt, igazából a 2024-es és 2025-ös esztendő környékén a piacvezető szerepet is át akarják venni a nagy tajani félvezetőipari bérgyártótól. A siker érdekében óriási tempóban zajlik az újabbnál újabb csíkszélességek fejlesztése: az elkövetkező öt negyedév folyamán összesen nem kevesebb, mint három új gyártástechnológia állhat csatasorba az Intel háza táján.
Ezzel egy időben természetesen a TSMC-nél sem tétlenkednek, folyamatosan zajlanak a kutatással és fejlesztéssel kapcsolatos munkák, valamint a munkát támogató tőkeberuházások is. A TSMC alapítója a napokban már megemlítette, nem tartanak az Inteltől, már ami a versenyt illeti, ugyanis a TSMC jobb pozícióban van a piacon, költséghatékonyabban tudják legyártani a megrendelők szilícium lapkáit, illetve kihozatali arány és fejlettség terén is az Intel előtt helyezkednek el. A társalapító szerint az Intel akkor sem jelent majd veszélyt, ha sikeres lesz a piacon.
Azóta egy újabb nyilatkozat is érkezett, ugyanis a TSMC vezetője, C.C. Wei sem hagyta szó nélkül a témát. A cégvezér szerint a belsős elemzések alapján a TSMC N3P típusú gyártástechnológiája PPA (Power Performance Area) terén hasonló tulajdonságokkal rendelkezik, mint az Intel érkező 18A csíkszélessége, de a TSMC megoldása nemcsak hamarabb kerül piacra, de magasabb technológiai fejlettségi szinten foglal helyet, valamint sokkal költséghatékonyabban lehet vele gyártatni is. A vezető szerint a később érkező TSMC N2 gyártástechnológia, ami még Backside Power Delivery Network technológia nélkül készül, sokkal fejlettebb lesz mind az N3P-hez, mint pedig az Intel 18A-hoz képest, lényegében a félvezetőipar legmodernebb technológiájának minősül majd 2025 folyamán, amikor bemutatkozik. Ezzel a gyártástechnológiával egyebek mellett mobilokba szánt SoC egységek, processzorok, illetve gamer videokártyák GPU-i is készülhetnek majd.
A TSMC N2 gyártástechnológiája már több téren is újítani fog, hiszen nem FinFET tranzisztor-technológiát használ, mint a 3 nm-es osztályú N3, N3E, N3P és N3X megoldások, hanem GAAFET technológiát, amit a TSMC nanosheet névvel emleget, plusz bevezeti a Backside Power Delivery Network (BSPDN) technológiát is, ami a tápellátást modernizálja. A TSMC N2 várhatóan 2025 második felében mutatkozhat be, de még csak a GAAFET tranzisztor-technológiával, majd 2026 végén a BSPDN technológiával kiegészített N2P is elérhetővé válik.
Ehhez képest az Intel háza táján a 20A gyártástechnológia 2024 folyamán állhat csatasorba, méghozzá RibbonFET GAA tranzisztor-technológia, illetve BSPDN technológia alkalmazása mellett. Ezek ketten egyrészt a nagyobb teljesítményről, a nagyobb tranzisztor-sűrűségről, illetve az alacsonyabb fogyasztásról gondoskodnak. A 18A csíkszélesség ehhez képest a 20A fejlesztésein finomít, további PPA (Power Performance Area) előrelépéseket hozva, tömegtermelésbe pedig 2024 végén vagy 2025 elején állhat.
Az Intelnél egyértelműen az a cél, hogy minél hamarabb felzárkózzanak a TSMC-hez gyártástechnológiák terén, ennek érdekében alaposan fel is pörgették a fejlesztéssel kapcsolatos munkát. A 2024 végén vagy 2025 elején érkező Intel 18A a TSMC N3P node-jához hasonló teljesítményt kínál majd, költséghatékonyabban, viszont a TSMC N2, ami mindkét gyártástechnológiát felülmúlja, egy évvel később jelenhet meg a piacon.
Konkrét számok egyelőre nem állnak rendelkezésre azzal kapcsolatban, hogyan viszonyulnak egymáshoz a TSMC és az Intel érkező gyártástechnológiái, az viszont biztos, hogy a TSMC vezetése meglehetősen magabiztos saját csíkszélességeinek jobb versenyképességével kapcsolatban. Az idő majd megmutatja, hogyan alakulnak az erőviszonyok 1-2 esztendő múlva.
