A TSMC vezetése folyamatosan dolgozik azon, hogy  a világ egyik legjelentősebb félvezetőipari vállalata az élvonalban maradhasson, ennek megfelelően rendkívül nagy összegű tőkeberuházásokat eszközölnek gyárépítés és gyárfejlesztés céljából, valamint kutatásra és fejlesztésre is hatalmas pénzeket költenek. A tajvani miniszterelnök-helyettes, Shen Jong-chin éppen a napokban beszélt arról, milyen terveket szövöget a TSMC az 1 nm-es gyártástechnológia kapcsán, ami az évtized második felében juthat szerephez. Az újabbnál újabb csíkszélességek fejlesztése egyre nagyobb kihívást jelent mind technológiailag, mind pedig anyagilag, az 1 nm-es osztályú gyártástechnológiák esetében pedig még nehezebbé és költségesebbé válik a feladat.

Noha a TSMC még konkrét hivatalos terveket nem közölt, a jelek szerint a tajvani politikusokat már tájékoztatták azzal kapcsolatban, nagyjából mire lehet számítani az 1 nm-es csíkszélesség kapcsán. Az Economic Daily beszámolója alapján a tajvani miniszterelnök-helyettes arról tett említést, hogy a TSMC-nek nagyjából 32 milliárd amerikai dollárnak megfelelő összeget kell majd befektetnie ahhoz, hogy egy 1 nm-es osztályú csíkszélességgel dolgozó üzemet fel tudjanak húzni. Ez óriási beruházás, főleg ahhoz képest, hogy az N3-as és az N5-ös, vagyis a 3 nm-es és az 5 nm-es osztályú gyártástechnológiával dolgozó üzemek „csak” 20 milliárd dollár körüli összegbe kerültek.

Az aktuális forgatókönyv alapján annyi biztos, hogy az N2-es, vagyis a 2 nm-es osztályú csíkszélességekkel dolgozó üzemegységek valamikor 2025 második felében állhatnak kísérleti termelésbe, így a velük készített első chipek legkorábban is csak 2026 folyamán kaphatnak helyet a kereskedelmi forgalomba szánt termékek fedélzetén. Az N2 node egy úgynevezett „hosszú node” lesz, amiből többféle verzió készül, ezek között GAA (Gate-All-Around) tranzisztortechnológiát és Backside Power Delivery technológiát bevető verziók egyaránt lesznek.

Az N1, vagyis az 1 nm-es osztályú csíkszélességgel dolgozó gyártástechnológiák várhatóan valamikor 2027-2028 táján juthatnak szerephez a piacon, amikor az ASML már készen áll a High-NA típusú EUV gépekkel. Utóbbi eszközök meglehetősen drágák lesznek, így az N1 gyártástechnológiát használó üzemek felszerelése sem lesz egy olcsó feladat, ennek megfelelően a rajtuk alapuló bérgyártás is jóval drágább lehet, mint manapság. A magas költségek miatt eleinte csak kevés vállalat térhet át a 10A (1 nm) gyártástechnológia alkalmazására, ugyanis mind a chipek tervezése, mind pedig azok legyártása drága móka lesz.

A tajvani miniszterelnök-helyettes most úgy látja, a nagy félvezetőipari szereplők, mint például a TSMC, a Micron és az ASML, várhatóan 102,5 milliárd dollár körüli összeg befektetésére készülnek az elkövetkező időszakban, ami segíthet a tajvani félvezetőgyártó ipar pozíciójának erősítésében – a térség gyakorlatilag a legfejlettebb technológiával dolgozó globális félvezetőipar központja maradhat. Az egyes térségek persze szintén felismerték már a félvezetőipar támogatásának jelentőségét, így számos helyen épülnek úgy üzemek, a beruházási kedvet kormányzati támogatásokkal és adókedvezményekkel próbálják felkorbácsolni.