A TSMC a legfrissebb híre szerint csendben felpörgette az 1,4 nm-es csíkszélesség bevetéséhez szükséges üzemegységek építésének folyamatát, ennek köszönhetően a vártnál hamarabb tömegtermelésbe állhatnak az érintett gyáregységek, amihez persze arra is szükség van, hogy a beszállítók is magasabb fokozatba kapcsoljanak és idő előtt leszállítsák az üzemegységek berendezéséhez szükséges eszközöket. A UDN forrásai szerint a felgyorsított ütemterv keretén belül több olyan üzemegység is felhúzásra kerül a Taichung mellett található Central Taiwan Science Park területén, amelyek képesek lesznek a legmodernebb csíkszélesség bevetésére – ez a komplexum a Fab 25 nevet viselheti és összesen négy fázisból, azaz négy gyáregységből állhat.
Amennyiben sikerült felpörgetni az építkezést, az üzemegységek berendezéseinek beszerelését, és végül a csíkszélesség bevetése kapcsán is minden a terveknek megfelelően halad, azaz nem jönnek közbe váratlan nehézségek, akkor a TSMC szerint még 2027 végén megindulhat a kísérleti termelés az 1,4 nm-es csíkszélesség alkalmazása mellett, majd 2028 második felében a nagy volumenű gyártás is megkezdődhet, már ami a nagy megrendelők kiszolgálását illeti. Az első alighanem most is az Apple lesz a sorban, de mellette az Nvidia és az AMD chipjeit is gyártani fogja a nagy tajvani félvezetőipari bérgyártó vállalat, sok egyéb cég termékei mellett.
Az építkezés felgyorsításához szükséges komponensek és eszközök gyártóit már értesítette is a TSMC vezetése, gyorsítsák fel a megrendelések teljesítését, hiszen csak így biztosítható, hogy az üzemegységek gyorsabb felhúzásához és berendezéséhez minden időben rendelkezésre álljon – a korábbi ütemtervhez képest valamivel hamarabb.
A TSMC várakozásai szerint az Angström-érába tartozó 1,4 nm-es csíkszélesség – amit A14 névvel is emlegethetnénk –, jelentős előrelépést hoz 2 nm-es társához képest. Ez a számok nyelvén azt jelenti, hogy azonos fogyasztás és komplexitás mellett 10-15%-kal növekedhet a teljesítmény; azonos komplexitás és sebesség mellett 25-30%-kal csökkenhet a fogyasztás; a tranzisztorűrűség pedig nagyjából 20%-kal növekedhet.
Az új csíkszélesség esetében nemcsak a fentebb említett előnyökkel számolhatnak a megrendelők, hanem azzal is, hogy drágább lesz a gyártás, ami a gyártástechnológia alkalmazásának magasabb fokú komplexitásával, illetve a magasabb működési költségekkel magyarázható. Az építkezés során a helyi hatóságok kívánalmait és a szabályozásokat is be kell tartania a cégnek, például a víz újrahasznosításával és felhasználásával kapcsolatban, ezzel védve a helyi vízkészleteket. A vállalat az új üzemek felhúzása előtt már felkészített néhány gyáregységet Hsinchu területén annak érdekében, hogy az 1.4 nm-es csíkszélesség fejlesztésével kapcsolatos folyamatok haladhassanak, valamint már a fejlettebb node-okkal kapcsolatos regionális tervezés is elindult a szigetország déli térségében.
Ha a TSMC sikeresen fel tudja gyorsítani a 1,4 nm-es csíkszélesség bevezetését, azzal tovább növelheti előnyit a félvezető bérgyártói szegmensben, valamint a további fejlesztésekhez szükséges anyagi erőforrásokat is hatékonyabban elő tudja majd teremteni, ezzel gondoskodva a versenyképesség hosszabb távú fenntartásáról.