A TSMC rendkívül fontos szerepet tölt be az Nvidia sikerében, hiszen a nagy tajvani félvezetőipari bérgyártó készíti a vállalat videokártyáihoz és AI gyorsítóihoz szükséges lapkákat, valamint jó eséllyel a Windows on ARM platformot célzó speciális SoC egységek is a TSMC-nél készülhetnek, amelyek a MediaTek szakembereivel kötött együttműködés eredményeként láthatnak napvilágot, még valamikor az idei év folyamán. A TSMC ezzel együtt a kész lapkák tokozását is vállalja, ehhez fejlett chiptokozó üzemek állnak rendelkezésre, amelyek a CowoS-S és a CoWoS-R után most már a fejlettebb CoWoS-L chiptokozó technológiát is alkalmazhatják.

Korábban egyébként úgy tűnt, az Nvidia csökkenteni fogja rendeléseit a TSMC-nél, már ami a chiptokozó kapacitást illeti, ám a legfrissebb információk szerint erről szó sincs, sőt, éppen az ellenkezőjére készül a vállalat: növelik a CoWoS chiptokozó kapacitás használatát, amelynek eredményeként a TSMC a teljes CoWoS gyártókapacitásnak mintegy 70%-át tartja majd fenn az Nvidia számára.

Erre azért van szükség, mert az AI szegmensben óriási kereslet mutatkozik az Nvidia gyorsítói iránt, és ezt a keresletet a nemrégiben bejelentett újabb projektek csak még tovább fokozzák. Ebbe a körbe tartozik az Amerikai Egyesült Államok kormányzata által nemrégiben bejelentett Stargate projekt, amihez óriási mennyiségű AI gyorsítóra lesz szükség, ezek pedig természetesen az Nvidiától érkezhetnek, hiszen a vállalat termékei jelenleg piacvezetők, ami a piaci részesedésén is meglátszik.

A CoWoS-L chiptokozó kapacitásnak 70%-át tehát az Nvidia birtokolhatja 2025 folyamán, a szállításokat negyedéves szinten pedig 20%-nál is nagyobb mértékben növelhetik, így összesen 2 milliónál is több egységet szállíthatnak le – ezzel próbálnak majd lépést tartani a növekvő piaci kereslettel.

Közben természetesen a TSMC is próbálja fokozni a CoWoS termelést, erről a vállalat elnöke, C.C.Wei számolt be még január folyamán, amikor a negyedéves pénzügyi eredmények kapcsán sajtótájékoztatót is tartottak. Akkor kiderült, hogy 2024 folyamán a chiptokozásból származó árbevétel a teljes árbevételnek nagyjából a 8%-át adta, ám 2025 folyamán a 10%-os is meghaladhatja ennek mértéke.

A CoWoS-L chiptokozó technológiát az Nvidia Blackwell B200-as és B300-as megoldásai használják, amelyek a TSMC 4 nm-es osztályú csíkszélességével készülnek. A CoWoS-L technológia a korábbi CoWoS-S és CoWoS-R megoldásokhoz képest magasabb tranzisztorsűrűség alkalmazását teszi lehetővé, ezáltal a chipek is kisebbek lehetnek, valamint több HBM memóriachip alkalmazására is módot ad. A pozitív tulajdonságok közé tartozik továbbá a magasabb kihozatali arány, a jobb teljesítmény, illetve a költséghatékonyság is.

A TSMC a hírek szerint összesen további 8 olyan üzem építését tervezi a közeljövőben, amelyek CoWoS chiptokozó technológiával dolgoznak. Ezek közül az első kettő a ChiaYi Science Park Phase 1 területén kapnak helyet, míg másik kettő az Innolux felvásárlásából származhat. Két másikat a ChiaYi Science Park Phase 2 területén szerettek volna felhúzni, ám ott nem áll rendelkezésre ehhez megfelelő terület egészen 2026-ig, így áthelyezték a fókuszt két másik CoWoS üzem építésére, amelyek az STSP Phase III területén kaphatnak helyet. Két további üzem építése is tervben van, ám a végleges helyszínt még nem választották ki.