A TSMC arizonai üzeme, ami Phoenix városa mellett található, a korábbi hírek szerint igen jó kihozatali arányt produkált a kísérleti termelés alkalmával, még a tajvani üzemeket is felülmúlta ezen a téren. A legfrissebb információk alapján nemcsak kihozatali arány, de üzemeltetési költségek tekintetében is felülmúlja az új üzem a tajvaniakat: a beszámolók szerint mintegy 30% a különbség a két térség között, vagyis ennyivel kerül többe a gyártás az amerikai üzem esetében. Arra lehetett számítani, hogy a gyártás drágább lesz, hiszen számos alapanyagot importálni kell, ami szállítási költségekkel és vámköltségekkel jár, a különbség azonban picivel magasabb, mint amire az iparági szereplők számíthattak.
Az Arizona területén található üzemegység építése nem indult zökkenőmentesen, a berendezésével kapcsolatban is felmerült néhány kihívás az elmúlt időszakban, ám azóta egyenesbe került a projekt, a kísérleti termelés rendben megindult, és a tömegtermelést is rövidesen megkezdheti az új gyár. A tervek szerint az új üzem 2025 elején már meg is kezdheti a különböző chipek tömegtermelését, első körben viszont csak 10 000 darab 12 hüvelykes átmérőjű szilícium-ostya gyártása indulhat el havi szinten, méghozzá a 4 nm-es csíkszélesség alkalmazása mellett. A későbbiekben megduplázzák a termelést, így teljes kapacitással dolgozhat az új gyár, ami havi 20 000 darab szilícium-ostya gyártásának elindítását jelenti. Az új üzem megrendelői között egyebek mellett az Apple, az AMD, az Nvidia, illetve a Qualcomm is jelen van.
A 30%-kal drágábban üzemelő gyáregység, ami egy 445 hektáros iparterületen épült fel, kiemelten fontos az amerikai félvezetőipar jövője szempontjából, ugyanakkor arra is rámutat, milyen hézagok mutatkoznak az amerikai félvezetőipari ellátási láncban. Ezekre idővel megoldást találhatnak, addig viszont a magasabb üzemeltetési költségek okozta kihívásokkal kell számolni, amelyek miatt hosszabb távon nem biztos, hogy eredményes és életképes lesz az üzleti modell, vagyis mindenképpen fejleszteni kell az amerikai félvezetőipari ellátási láncot.
Az új üzemben tehát már megindult a kísérleti termelés, valamint a tömegtermelés is rövidesen megkezdődik, közben pedig újabb üzemegységek is épülnek- A Phase 2 üzemegység már el is készült, a berendezést éppen telepítik, valamint későbbi bővítésre és fejlesztésre is lehet számítani, amelynek eredményeként 2028 folyamán már 2 nm-es csíkszélességgel is készülhetnek a különböző chipek.
A TSMC természetesen nemcsak az Amerikai Egyesült Államokban fokozza jelenlétét, Tajvanon is új üzem építésére készül, amelyben ugyancsak 2 nm-es csíkszélességgel készülhetnek majd a különböző chipek. Az új üzem Kaohsiung városa mellett épülhet fel, a munkálatokat már 2025 folyamán megkezdhetik.
