A memóriakrízis egyre csak mélyül és az elkövetkező negyedévek folyamán nem is igazán számíthatunk javulásra, éppen ellenkezőleg: az aktuális előrejelzések mind-mind azt mutatják, a következő esztendő még nehezebbnek ígérkezik, ami sajnos az árak további emelkedését hozza. Ilyen piaci körülmények között már az olyan nagyvállalatok is nehezen boldogulnak, mint például az Apple, ugyanis egyszerűen nem tudnak elegendő mennyiségben DRAM és NAND Flash memóriachipeket szerezni, amelyekre mindenképpen szükség lenne az új generációs termékek piacra dobásához és a jelenlegi termékpaletta képviselőinek gyártásához is.

Az iparági információk alapján a helyzet olyannyira rossz, hogy a TSMC éppen 1 milliárd dollár értékű Apple SoC egységen „ül”, mert egyszerűen nem érkezik megfelelő mennyiségű DRAM az Apple beszállítóitól ahhoz, hogy a lapkákat tokozásba lehessen illeszteni a szükséges memóriachipek társaságában. A TSMC InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package on Package) tokozást fejleszt annak érdekében, hogy a háromdimenziós tokozáson belül a SoC lapka fölé lehessen helyezni az LPDDR5X típusú rendszermemóriát, ezáltal kisebb lapka készíthető, hiszen az LPDDR5X memóriachipek 100 négyzetmilliméternél is nagyobb területfoglalása megspórolható, ahogy azt a fenti ábra is mutatja. A lapkák integrálásához persze szükség lenne a memóriachipekre, de azok egyelőre nem érkeznek megfelelő mennyiségben, így torlódott fel az említett mennyiség.

Az Apple a hírek szerint gőzerővel próbál megfelelő mennyiségű DRAM lapkához jutni, ugyanis az új generációs iPhone modellek rajtjáig már csak kevesebb mint hat hét van, ezért az iPhone 18, 18 Pro és 18 Pro Max, valamint az iPhone Ultra zökkenőmentes elérhetőségéhez időben el kell készülniük a szóban forgó SoC egységeknek. Arról nem szól az értesülés, hogy az 1 milliárd dollárnyi értékű Apple SoC között pontosan mely típusú egységek lapulnak, de valószínűleg nagy hányadot tesznek ki az A20 Pro és a C2 példányok, amelyek az említett okostelefonokhoz szükségesek. Egyes források szerint csak és kizárólag iPhone chipekről lehet szó.

Az Apple elsődleges memóriabeszállítóként a Micron szolgálataira támaszkodik, a következő generációs iPhone szériához főként Micron memóriachipeket használnak, ugyanakkor az SK hynix és a Samsung is jelen van a beszállítók között, vagyis mindhárom nagy memóriagyártóra megpróbálnak támaszkodni, még ha eltérő mértékben is.

Közben a kínai CXMT termékeinek bevetésén is gondolkodnak, állítólag már le is zajlott néhány tárgyalás a témában, köztük egy olyan megbeszélés is, amelynek keretén belül az Apple mennyiségi kedvezményeket szeretett volna kapni, de a CXMT állítólag nem bizonyult partnernek az ötletben, csak teljes áron hajlandóak értékesíteni a memóriachipeket. Ez persze nem is meglepő, hiszen a kínai gyártó már csak a kínai igények kielégítéséhez sem tud annyi memóriachipet termelni, amennyit a piac felvenne, éppen ezért a rendelkezésre álló termelést eladják piaci áron a helyi cégeknek, abszolút nem érdekük kedvezményekkel bajlódni.

A TSMC említett InFO-PoP tokozása csak úgy készülhet el, ha minden szükséges chip rendelkezésre áll, vagyis a DRAM-nak is meg kell érkeznie, csak azt követően szállíthatja le a vállalat a kész termékeket az Apple számára. A tokozás elkészítése nagyjából 2 hetet vesz igénybe a bonyolult gyártási folyamatok miatt, vagyis úgy tűnik, a TSMC és az Apple illetékesei eléggé aggódhatnak, meglehetősen szorosnak ígérkezik a rendelkezésre álló időkeret, hiszen a kész chipeket még alaplapra kell integrálni és a köréjük épülő termékek egyéb gyártási folyamatait is el kell végezni, mielőtt elindulhatnak a disztribúciós csatornák felé.