A Tsinghua Unigroup, amely fontos szerepet tölt be a kínai DRAM és NAND Flash technológiák fejlesztésében és a lapkák gyártásában, nemrégiben kellemetlen hírt jelentett be, amely alapján úgy tűnik, veszélybe került a „Made In China 2025” kezdeményezés. Utóbbi lényegében arról szól, hogy Kína a lehető leghatékonyabban és a lehető legnagyobb mértékben szeretné kiszolgálni a hazai igényeket saját fejlesztésű és gyártású félvezetőipari komponensekkel, ám a Tsinghua Unigroup friss döntése aláássa a tervet, így a célkitűzés a dolgok jelenlegi állása szerint elérhetetlen lesz, legalábbis 2025-re.
A vállalat tavaly elég komoly pénzügyi nehézségekbe futott: 2020 közepén 8 milliárd dollárnyi készpénzzel és eszközállománnyal rendelkezett a cég, viszont 31 milliárd dolláros tartozást is felhalmozott addigra, így 2021 folyamán az állami tulajdonban lévő Huishang Bank kezdeményezte a fizetésképtelenségi eljárás indítását.
A Tsinghua Unigroup tulajdonában van a Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), amely egy nagyon gyorsan fejlődő, mégis aprónak tekinthető 3D NAND Flash gyártó cég. A Tsinghua Unigroup még 2017 folyamán döntött úgy, hogy két új üzemet építtet, amelyek 3D NAND Flash és DRAM lapkák gyártását végezhetik, ám a 2017-es tervet többször megváltoztatták, az eredeti 30 milliárd dolláros keretösszeget pedig ennek megfelelően módosították (növelték), ám a Kína és az Amerikai Egyesült Államok között zajló kereskedelmi háború miatt bizonytalanná vált a projektek sorsa.
A második 3D NAND projekttel lényegében a YMTC sikerességét akarta másolni a Tsinghua Unigroup, ám előbbi igazából a piac nagy egészét nézve nem igazán tud rivalizálni egyik nagy vetélytársával sem, így nincs is túl sok értelme újabb gyáregységet építeni, ami igazából 24 milliárd dollárt kóstálna, legalábbis a Nikkei forrásai erről számoltak be.
A DRAM piaci törekvések ezzel egy időben szintén zajlottak, ezeket a vállalat az Elpida Memory korábbi vezetőjével, Yukio Sakamoto segítségével próbálta sikerre vinni, ugyanis a szakembernek rengeteg tapasztalata van azzal kapcsolatban, hogyan érdemes versenyre kelni a riválisokkal. Igazából a próbálkozásból semmi sem lett, mert Mr. Sakamoto még azelőtt kilépett a cégtől, mielőtt tudását és kapcsolatait kamatoztatni tudta volna: amikor a vállalat tavaly csődeljárással nézett szembe az év második felében, az értékes szakember távozott. A Tsinghua azért is kaszálta el a DRAM projektet, mert több milliárd dollárba kerülne ütőképes DRAM technológiákat fejleszteni, ezzel együtt a gyártáshoz szükséges felszerelések elérhetősége is bizonytalan hosszabb távon, így nem volt igazán más választás, csak a projekt feladása.
Az elmúlt év vége felé megjelent némi fény az alagút végén, ugyanis két új befektető bukkant fel – az egyikük a Wise Road Capital, míg a másik a Beijing Jianguang Asset Management Co. – amelyek a Nikkei információi szerint tulajdonrészt szereztek a Tsinghua Unigroup elnöke által alapított privát befektetési csoportban, ami a Jainkun Investment Group nevet viseli. Az említett két új befektető az elmúlt időszakban több nagy felvásárlást is nyélbe ütött, megszerezték például az NXP Semiconductor korábbi leányvállalatát, a Nexperiát, amely chipke gyártásával foglalkozik, valamint az ASE Technology Holding kínai chiptokozó vállalatát is felvásárolták. Az elmúlt év folyamán szemet vetettek a Magnachip Semiconductorra is, ám az amerikai és a dél-koreai hatóságok megtorpedózták az üzletet, így abból nem lett semmi.
Az új befektetők jóvoltából a Tsinghua Unigroup stabilabbá válhat pénzügyileg, ám azzal, hogy a korábban tervezett két új üzemet mégsem építik fel, a fentebbe említett kormányzati terv (Made In China 2025) sem valósulhat meg, legalábbis most úgy látszik.
Ezzel egy időben a mobilpiacon tevékenykedő Unisoc átstrukturálása is megkezdődött, ami szintén a Tsinghua Unigroup tulajdonába tartozik, ugyanis a vállalat jelenleg globális szinten 9%-os piaci részesedéssel bír, főként pedig az olcsóbb 4G-s SoC egységeket gyártja, amelyekből nem folyik be túl nagy profit, az 5G-s SoC egységek gyártóival pedig képtelen versenyre kelni. Éppen ezért a működés hatásfokának javítása céljából szerkezeti átalakításokat végeznek, ami azt is jelenti, hogy a futó projektek csúsznak, beleértve az 5G-s SoC egységek fejlesztését is. Ez a helyzet alighanem jó hír a Mediatek és a Qualcomm számára, a hazai piac függetlenedési törekvéseit azonban hátráltatja.
