A Solidigm, a dél-koreai SK Hynix amerikai leányvállalata egy rendkívül ígéretes újítással jelentkezett a minap, ami az SSD kártyák hűtését próbálja forradalmasítani azáltal, hogy teljes körű folyadékhűtést biztosít hozzájuk, ami nemcsak a meghajtó egyik oldalát, hanem mindkettőt lefedi. A gyártó szerint saját megoldása, ami első körben a D7-PS1010 E1.S eSSD fedélzetén kap helyet, világelsőnek tekinthető az adott iparágon belül, fő célterülete pedig az AI munkafolyamatot futtató adatközpontok és szerverek szegmense.
A speciális hűtőmodul rendkívül fontos szerepet tölt majd be, ugyanis segít egy lépéssel még közelebb kerülni ahhoz a célhoz, hogy teljes egészében folyadékhűtéssel ellátott szerverek készülhessenek, amelyeknél az egyes melegedő komponensek hűtése hatékonyan és halkan történhet. Maguk az SSD-k kiemelten fontos komponensek az AI szerverek szegmensében, hiszen gyors adatelérést és alacsony késleltetést kínálnak. Noha az SSD meghajtók és kártyák írási/törlési ciklusai végesek, az AI munkafolyamatok esetében jellemzően olvasás-intenzív feladatvégzésre kerül sor, legalábbis nagy általánosságban, vagyis ezen a téren a fentebb említett limit sem igazi korlát.
A mozgó alkatrészek nélküli adattárolók a magas hatásfokuk, az alacsony késleltetésük és a jól előre jelezhető válaszidejük miatt kizárólagos alkalmazásban állnak az AI szerverek szegmensében, már ami a forró adatokkal zajló munkát illeti. A Seagate persze próbál PCIe NVMe alapú merevlemezeket fejleszteni, hogy a nagy adattároló kapacitást kínáló HDD technológiában rejlő lehetőségek is hatékonyan használhatóak legyenek ebben a szegmensben, a munka oroszlánrésze így is az SSD meghajtók és kártyák vállára nehezedik. A nagy teljesítményű adattárolók esetében a hűtést is muszáj hatékonyan megoldani, és ezt többnyire levegő alapon próbálják letudni, igaz, folyadékhűtéssel kapcsolatos fejlesztések is zajlanak.
A hagyományos DLC (Direct Liquid Cooling) megoldások általában csak a kártyák egyik oldalát tudják megfelelően hűteni, és ezek jellemzően a Hot-Swap funkció használatára sem adnak lehetőséget, azaz nem lehet csak úgy üzem közben gyorsan és könnyen kicserélni az adott SSD kártyát, ha szükséges. Mindkét kihívásra megoldást nyújt a Solidigm új fejlesztése, ugyanis nemcsak az SSD kártyák mindkét oldalát hűti, de gyors kártyacserére is lehetőséget ad a bővítőhely hátulja felől egyfajta rugós mechanizmus révén.
A Solidigm szerint az új hűtéssel ellátott SSD kártyák jóvoltából nincs szükség ventilátoros 1U rackekre, ami segít a levegő alapú hűtésből fakadó költségek csökkentésére. A D2C, azaz a Direct to Chip típusú hűtőmegoldások idővel szabványossá válhatnak és lehetővé teszik, hogy olyan szerverek készülhessenek, amelyek teljes mértékben folyadékhűtést használnak minden melegedő komponensük hűtésére, ám erre még várni kell egy kicsit. Ezzel együtt az immerziós, azaz merítéses hűtési megoldások fejlesztése is zajlik, de az már egy másik történet.
Az új SSD egyébként nemcsak folyadékhűtéses verzióban érkezik, hanem egy 15 milliméteres formátumban is elérhetővé válik majd azokhoz a szerverekhez, amelyek levegő alapú hűtést használnak.
