A Samsung bejelentette, a HBM4-es memóriachipek fejlesztésével és az első mintapéldányok legyártásával már elkészültek, sőt, az elmúlt időszakban meg is kezdték a mintapéldányok szállítását a partnerek felé annak érdekében, hogy elvégezhessék a validációs feladatokat. A partnerek ezáltal időben meggyőződhetnek róla, hogy azok a termékek, amelyek fedélzetére az új memóriachip-szendvicseket szánják, az elvárásoknak megfelelően működnek mind teljesítmény, mind pedig energiahatékonyság terén.

Jelenleg a dél-koreai vállalat a HBM3e típusú memóriachip-szendvicseket szállítja nagyobb volumenben a különböző nagy partnerek felé, a HBM4-es memóriachipek első mintapéldányai pedig ezzel párhuzamosan indulhatnak el a kulcsfontosságú partnerekhez, akik között a korábbi hírek szerint az AMD is jelen van. Ezek kifejezetten pozitív hírek, amelyek mind a befektetői, mind pedig az iparági bizalmat emelhetik. A gyártó szerint a fejlett memóriák iránt erős a kereslet, a memória-üzletág igazából virágzik, ami a Samsung Foundry szempontjából kiemelten fontos szempont. A Fundry üzletágban jövőre arra koncentrálnak majd, hogy a 2 nm-es osztályú GAA gyártástechnológia köré épülő lapkák és a HBM4-es alap-lapka termelése egyaránt stabil legyen, ezzel egy időben pedig a Texas államban, Taylor városa melletti iparterületen is megkezdik a műveleteket a korábbi ütemterveknek megfelelően.

A HBM memóriachip-szendvicsek fedélzetén több HBM memórialapka is helyet foglal, ezekből akár 12 is lapulhat egyetlen tokozáson belül, közöttük pedig függőleges összekötők, úgynevezett TSV-k teremtenek kapcsolatot. A memóriarétegek az alap-lapkán keresztül kapcsolódhatnak a tokozáshoz és ez a lapka igény esetén extra funkcionalitást is tartalmazhat, ami segíthet bizonyos feladatok gyorsításában. A vevők nagy része jellemzően a „polcról levehető” HBM memóriachip-szendvicseket keresi, amelyek szabványos árazási modell keretén belül érhetőek el a különböző gyártók kínálatában.

A nagyobb megrendelők ugyanakkor kérhetik az extra funkciók beépítését is, amelyekkel hatékonyabban kezelhetőek az adatfolyamok, ezáltal csökkentve a késleltetést és növelve az általános teljesítményt. Az „okos” HBM memóriachip-szendvicsek főként a dedukciós feladatok alkalmával jöhetnek jól, ahol a késleltetés egy rendkívül fontos paraméter, annak csökkentésével jelentős gyorsulást lehet elérni token-készítés terén.

Az egyelőre nem világos, hogy a Samsung sebesség terén pontosan mire készül a HBM4-es memóriachip-szendvicsek terén, az viszont már most látszik, hogy a JEDEC szabványban lefektetett paraméterek nem felelnek meg az Nvidia igényeinek. A Micron például már át is lépte ezeket a kereteket saját HBM4-es fejlesztésével. Míg a JEDEC paraméterei alapján 8 Gbps-os adatátviteli sávszélesség elérésére nyílik mód érintkezőnként, ami a 2048-bites memória-adatsínen keresztül 2 TB/s-os memória-sávszélességet eredményez, addig a Micronnál az érintkezőnként elérhető adatátviteli sávszélességet 11 Gbps-ra emelték, ezáltal a 2048-bites memória-adatsín mellett már 40%-kal magasabb, 2,8 TB/s-os memória-sávszélesség elérésére lesz mód. Amennyiben a Samsung csapata versenyképes termékeket szeretne kínálni az olyan nagy megrendelőknek, mint amilyen az Nvidia vagy az AMD, előbb-utóbb követnie kell majd a Micron példáját.