A Samsung Electronics rendkívül fontos mérföldkőhöz érkezett az AI gyorsítókhoz fejlesztett HBM memóriachip-szendvicsek kapcsán, ugyanis az iparágon belül elsőként kezdték meg a legújabb, HBM4E szabványú chipek első mintapéldányainak szállítását az irántuk érdeklődő partnerek számára. A vállalat korábban a HBM4-es memóriachipek sorozatgyártásának és kereskedelmi volumenű szállításának beindításában is besöpörhette az első helyet, most pedig újabb elsőséggel próbálja erősíteni a pozícióját a HBM szegmensben.
A vállalat HBM4E szabványú memóriachipjei érintkezőnként 14 Gbps-os adatátviteli sávszélességet kínálnak, de a tempót akár 16 Gbps-ig is ki lehet tolni annak érdekében, hogy az AI szegmensben tapasztalható sávszélesség-éhség csökkenhető legyen, az egyes feladatok végrehajtása pedig hatékonyabban és gyorsabban történhessen. Az új memóriachipek HBM4-es társaikhoz képest ezen a téren több, mint 20%-os előrelépést képviselnek, miközben chipenként már maximum 3,6 TB/s-os memória-sávszélesség elérését teszik lehetővé.
Az aktuális fejlesztés 12 darab HBM memórialapkát tartalmaz, azaz 12-Hi kivitelben érkezik, kapacitása pedig 48 GB. Ez 30%-nál is nagyobb előrelépést jelent az előző generáció csúcsmodelljéhez képest, de közben a kínálat további bővítésén is dolgoznak: egy 8-Hi rendszerű 32 GB-os, illetve egy 16-Hi rendszerű 64 GB-os chip is készül majd annak érdekében, hogy a kínálat minél inkább megfeleljen az ügyfelek igényeinek és biztosítsák az AI gyorsítók további dinamikus fejlődését is.
Az egyes lapkák egyébként a Samsung legmodernebb 10 nm-es osztályú gyártástechnológiájával készülnek, ami 1c név alatt fut és a 10 nm-es gyártástechnológián belül már a 6. generációt képviseli. Az egymásra rétegezett lapkák a Samsung Foundry 4 nm-es csíkszélességével készített logikai lapkához kapcsolódnak, a lapkák pedig fejlett tokozási technológiák révén alkotnak egy chipet. Az optimalizációknak köszönhetően az energiahatékonyságot 16%-kal sikerült növelni, míg a hőellenállás mértéke 14%-nál is nagyobb mértékben csökkent az előző generációs HBM chipekhez képest. Ezeknek köszönhetően hatékonyabb lett a hőleadás és alacsonyabb lett a fogyasztás, ami nagyban segíti majd a következő generációs AI adatközpontok működését.
A Samsung tervei szerint a HBM4E lapkák sorozatgyártásának megkezdését a megrendelői útitervekhez igazítva ütemezik, miután a mintapéldányok leszállítása megtörtént és az esetlegesen szükséges optimalizációkat is elvégezték. A vállalat közben stabilan növeli a februárban sorozatgyártásba küldött HBM4-es memóriachip-szendvicsek termelését, valamint a HBM4E kapcsán is hasonló sikerekre készülnek, ezzel biztosítva a megrendelők számára a stabil chipellátást az éppen zajló AI-láz közepette.
