A Samsung mérnökei egy újabb mérföldkőhöz értek a HBM típusú memóriachipek szegmensében, elkészítették az iparág első olyan memóriachip-szendvicsét, ami immár 12 darab memórialapkát tartalmaz, ennek köszönhetően összesen 36 GB-nyi kapacitással áll a különböző termékek rendelkezésére.
Az új chip több szempontból is előrelépésnek tekinthető. Egyrészt a 36 GB-os kapacitás, amit összesen 12 memórialapka biztosít, gyakorlatilag 50%-kal nagyobb, mint a jelenleg is kapható 8 lapkából álló HBM3-as memóriachipeké; másrészt a memória-sávszélesség is komoly javulást képvisel, hiszen 1280 MB/s-os érték elérésére van kilátás. A Samsung szerint a HPC és az AI szegmensbe szánt gyorsítók esetében egyre nagyobb igény mutatkozik a kapacitás és a memória-sávszélesség növelésére, ezen a két területen a friss fejlesztés meg is adja azt, amire a piacnak szüksége van.
Komoly fegyvertény, hogy a 12 darab memórialapka-rétegből álló 36 GB-os HBM3E memóriachip-szendvics ugyanolyan magas, mint elődje, ami csak 8 darab memórialapkából áll, kapacitása pedig 24 GB. Ez kifejezetten fontos a HBM tokozásokkal kapcsolatos követelmények teljesítése terén, biztosításához fejlett megoldásra, úgynevezett TC NCF filmre volt szükség (Thermal Compression Non-Conductive Film). Az eljárás alkalmazásával a lapkák görbülése, illetve vetemedése is megakadályozható, ami az egyre vékonyabb memórialapkák esetében egyre fontosabb szempont. A Samsung mérnökei az NFC, vagyis a nem-vezető filmréteg vastagságát is csökkentették, ennek köszönhetően az iparág lekisebb távolságát érték el az egyes lapkák között: ez nem több, mint hét mikrométer. összességében a vertikális sűrűséget több, mint 20%-kal sikerült növelni a 8 lapkarétegből álló HBM3-as memóriachip-szendvicshez képest.
A továbbfejlesztett TC NFC réteg ezzel együtt a HBM lapka hővezetéssel kapcsolatos tulajdonságait is javította, így eltérő méretű érintkezőket lehetett alkalmazni az egyes chipek között. A chipek összeszerelésekor azoknál a területeknél, ahol a jeltovábbítás zajlik, kisebb érintkezőket alakítottak ki, míg azokon, amelyek jellemzően a forró pontok környékén kaptak helyet, nagyobbak lettek, ezáltal segítenek a hőátadás hatásfokának javításában. Ez a módszer egyébként a magasabb kihozatali arány elérésében is segít, vagyis két legyet üt vele egy csapásra a gyártó.
A HBM3E 12H típusú memórialapka-szendvics a tervek szerint már készül, de még csak az első mintapéldányokat gyártják le, amelyek a különböző partnerekhez kerülnek tesztelésre. A sorozatgyártás beindítására sem kell már sokat várni, az ugyanis még ebben a félévben megkezdődhet, amennyiben minden a tervek szerint alakul.
