Egy ideje már lehet arról pletykákat hallani, hogy a Samsung jövőre a Galaxy S26 szériával elindítja majd az Exynos 2600 rendszerchipet is. Legutóbb a csúcskategóriás Exynos fejlesztése kisiklott, de ezúttal már más lesz a helyzet, és erről most a Samsung beszélt hivatalosan.
A Galaxy Z TriFold bemutatóját követően nem sokkal, kiadott a dél-koreai alakulat egy videót, ami már az Exynos 2600 bevezetését készíti elő. „Csendben, figyeltünk. A magon finomítottunk. Optimalizáltuk az összes szintet.” – emelte ki a Samsung az újdonság kapcsán.
Ezekkel a tőmondatokkal igyekszik arra utalni a vállalat, hogy jelentős változásokat hoz a komponens, és egészen az alapoktól fog megújulni a chipdizájn. Már egy ideje dolgoznak a tervezők a színfalak mögött azokon a technológiákon, amik meghatározzák majd az Exynos 2600-at. Nagy valószínűség szerint olyan megoldások is bevezetésre kerülnek majd itt, amiken hosszabb ideje munkálkodnak a tervezők. A felvezető alapján akár még az is elképzelhető, hogy saját processzormagot is tervezett a Samsung csapata.
„Az új Exynos már érkezik. Eljött annak az ideje, hogy megmutassa a kivételességet.” – tette hozzá a Samsung a felvezető videóhoz. Ebből is arra lehet következtetni, hogy a cég ezúttal jelentősebb újításra készül. Persze a lapkával kapcsolatos részleteket most még nem osztott meg a gyártó a nagyérdeművel.
Korábbi információk alapján az Exynos 2600 az elsők között fogja alkalmazni a 2 nm-es gyártási eljárást. A Samsung saját 2 nm-es csíkszélességéről beszélhetünk itt, éppen ezért a cég házon belül képes lehet tökéletesen optimalizálni a lapka felépítését az új gyártáshoz. A legújabb gyártás révén kivételes hatékonysággal dolgozhat majd az egység, és kiemelkedő teljesítmény elérésére nyílik lehetősége.
Kulcsfontosságú lehet az Exynos 2600 sikerében az is, hogy a cég a Heat Pass Block, röviden HPB technológiát is használhatja majd, hogy jobb legyen a chip hőleadó képessége. Ennek köszönhetően az újdonság kevésbé melegedhet, ami általában problémát jelentett a csúcskategóriás Exynos egységeknél. A HPB egy olyan komponens, ami a DRAM mellett a rendszerchip tetején kap helyet, és a közvetlen hőelvezetést segíti. Emellett a Samsung bevetheti a FO-WLP (Fan-out Wafer Level Packaging) eljárást is, ami ugyancsak a melegedés kezelésére szolgál, és ezt már az Exynos 2500-nál alkalmazni kezdte.
A Samsung az új rendszerchipet házon belül előállított rendszermemóriával fogja kombinálni, ennek köszönhetően a teljes fejlesztést és gyártást képes a kezében tartani. Eddig is így volt ez, de állítólag most tényleg látható lesz ennek a pozitív hozadéka. Nagy szüksége lenne már a cégnek arra, hogy tényleg egy jó Exynos rendszerchipet tudjon letenni az asztalra, mert meglehetősen rossz ezeknek a lapkáknak az általános megítélése.
A Galaxy S26 szériának ráadásul minden tagja alkalmazhatja majd az Exynos 2600-ot, még a Galaxy S26 Ultrában is megjelenhet ez az egység. A prémium csúcsmodellnél pedig nem fér bele a kockáztatás, ebből ítélve tényleg nagy bizalmat fektet az újdonságba a Samsung.
