Az AMD háza táján nem túl régen, fél évvel ezelőtt jelentek meg az első ZEN 5 alapú klienspiaci processzorok, amelyek a RYZEN 9000-es szériát erősítik, sőt, időközben már az első RYZEN 9000X3D sorozatú modell is debütált a RYZEN 7 9800X3D formájában, ami jelenleg a leggyorsabb gamer processzornak járó előkelő címet birtokolja. Hamarosan a RZYEN 9000X3D sorozat nagy magszámú tagjai is megjelennek, a háttérben viszont már a ZEN 6 alapú fejlesztések is készülnek, amelyek a következő generációs klienspiaci és szerverpiaci megoldások alapját adják. Ezekkel kapcsolatban szivárgott ki néhány érdekes részlet az elmúlt időszakban, amelyek ugyan még csak pletykaszintűek, ám így is érdemes lehet rájuk pillantani.

A ZEN 6-os processzor-mikroarchitektúra számos fontos változást hozhat, amelyek a mobil piacra szánt Medusa Point és az asztali szegmensbe szánt Olympic Ridge processzorok esetében egyaránt fontosak lesznek. Előbbiek BGA tokozással érkeznek majd, míg utóbbiak a Socket AM5-ös processzorfoglalatba illeszkedhetnek, méghozzá talán utolsó szériaként, hiszen a ZEN+ architektúrát leszámítva a Socket AM4 is három architektúrát ölelt fel.

Igazából nem is ez a lényeg, hanem az, hogy a ZEN 6 érkezésével végre növekedés várható a processzormagok mennyisége terén, azaz a szokásos nyolcmagos CCX tömbök helyét immár tizenkét processzormaggal ellátott megoldások vehetik át. A nyolcmagos felépítés lényegében a ZEN architektúra bemutatása óta érvényben van, igaz, eleinte két darab négymagos CCX foglalt helyet egy CCD lapka fedélzetén, ez viszont a RYZEN 3000-es széria érkezésével megváltozott.

A 12 processzormag egyetlen CCX tömb formájában válhat elérhetővé, és ezek egyetlen CCD lapkára kerülhetnek, ahol egy megosztott harmadszintű gyorsítótáron osztozhatnak, ahogy korábban már megszokhattuk. Az L3 Cache kapacitása a jelenlegi 32 MB-ról várhatóan 48 MB-ra nőhet.

Nagyon fontos változás viszont, hogy azoknál a processzoroknál, amelyek 12 magnál többet használhatnak, vagyis két CCD lapkát rejt a tokozásuk, alapvetően átalakul a CCD lapkák közötti kommunikáció. Eddig a két CCD között a cIOD lapka teremtett kapcsolatot az Infinity Fabric összeköttetés révén, ami megnövelte a processzormagok közötti késleltetést, hiszen a szomszédos CCD-n lévő processzormag eléréséhez extra kört kellett tenni.

Az AMD csapata ezt a megoldást a ZEN 6 érkezésével leváltja, és a jelek szerint közvetlen, alacsony késleltetésű kapcsolatot biztosít az egyes CCD tömbök között. Az új kapcsolat nemcsak a magok közötti késleltetés csökkentésében segít, hanem abban is, hogy megvalósuljon a CCD tömbök közötti gyorsítótár-koherencia.

Az asztali és a mobil fejlesztés között lesz egy lényeges különbség lesz, hogy a Medusa Point egy külön cIOD lapkát kap majd, amihez egyetlen egy 12 magos CCD kapcsolódhat. A cIOD várhatóan a TSMC egyik régebbi node-ját, például az N4P-t használhatja majd, és egy ütőképes iGPu is helyet foglalhat rajta a frissített memória-vezérlők és a frissített NPU társaságában. Remélhetőleg a PCIe részleg is fejlődik, már ami az elérhető sávok számát illeti, de legalábbis átállnak a PCI Express 5.0-s szabvány alkalmazására. Maga a cIOD lapka a kiszivárgott képek alapján úgy fest, mintha alacsony fogyasztású CCX lenne rajta ZEN 6c típusú processzormagokkal, ám a szivárogtatók szerint nem erről van szó, hanem az iGPU-hoz tartozó Workgroup Processor részleget rejti a dizájn, ami a CU tömböket fogja össze.

Az iGPU várhatóan 16 CU tömböt foghat munkára, ezek már az RDNA 4 architektúra köré épülhetnek, valamint egy nagyméretű L2 Cache is a dizájn részét képezi majd. A CCD tömb asztali és mobil fronton ugyanaz lesz, vagyis mobil fronton is elérhetővé válhat a 3D V-Cache technológia, ami ugyanazt a koncepciót viheti tovább, amit a ZEN 5 esetében megismerhettünk: a 3D V-Cache nem a CCD fölé, hanem alá kerül majd a jobb hőátadás érdekében.

Azzal, hogy a CCD tömbök immár nem 8, hanem 12 darab processzormagot tartalmaznak, az asztali csúcsmodell 16 helyett immár 24 processzormaggal rendelkezhet. Az asztali szegmensben egy másfajta cIOD lapka kerül bevetésre, hiszen itt a CCD tömbök között immár közvetlen kapcsolat lesz az alacsonyabb késleltetés és a gyorsítótár-koherencia elérésének érdekében. Ez a cIOD lapka várhatóan a Samsung 4 nm-es osztályú csíkszélességével, a 4LPP-vel készülhet, ahogy azt a korábbi információk alapján már sejteni lehet.

Ez a lapka várhatóan frissített DDR5-ös memóriavezérlőt kap, ami magasabb memória-órajelek elérést is lehetővé teszi, például olyan új technológiák támogatásával, amilyen a CKD. Jelenleg a Granite Ridge processzoroknál DDR5-8000 MHz-es effektív memória-órajel elérésére van lehetőség az 1:2 FCLK/MCLK osztó beállításával, míg 1:1 módban DDR5-6400 MHz-nél tetőzhet a tempó. A várakozások szerint az új memóriavezérlővel immár magasabb memória-órajelet lehet elérni 1:1 módban, míg 1:2 módban akár a DDR5-1000 MHz-es effektív órajel meghaladására is lehetőség nyílhat.

Az új cIOD lehetőséget teremt arra is, hogy fejlettebb NPU-t integráljanak az új processzorok fedélzetére, ami legalább 50 TOPs teljesítmény elérésére képes, így ugyanis biztosítható lenne a Copilot+ PC kategória követelményeinek teljesítése.

A fentieket hivatalos forrásból egyelőre nem erősítették meg, de remélhetőleg rövidesen újabb információk is kiszivárognak az érkező fejlesztésekkel kapcsolatban.